从工程开发到规模生产

晶圆制造服务

从工程样品到晶圆级量产。

从规格和可行性评估到可制造设计。

快速原型与工程晶圆，用于验证设计。

先进MEMS、光子与压电工艺集成。

灵活的共享晶圆和客户专用制造。

具有质量控制的可重复晶圆级制造。

材料与晶圆代工

一个多材料制造入口

25FAB支持压电、光子、III–V、宽禁带和异质材料体系的项目定制设计与晶圆工艺。

标准 / 已建立路线

PZTAlNAlScN (≤40% Sc)BTO-on-Si

标准 / 已建立路线

Si₃N₄SOIGe-on-SiGeSn

标准 / 已建立路线

GaAsInPInAsInGaAsGaN / AlGaN/GaN

标准 / 已建立路线

SiCDiamondGaN-on-SiGaN-on-sapphire

标准 / 已建立路线

PIC + PiezoPIC + BTOPMUT-on-ASIC / interposerIII–V-on-photonics

项目专项可行性评估

non-standard bonded stackscustomer-supplied epi / wafersproject-specific materialscustom substrate stacks