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量子系统

量子光子与光束控制模块

面向中性原子控制、量子光子与精密光学系统的晶圆级功能模块:压电光束控制、超表面与集成光子平台协同集成。

25FAB packaged photonic modulePiezoelectric MEMS micromirrorMetasurface nanostructure

从光学控制芯片到封装量子模块

25FAB 面向光学寻址、光束偏转与集成光子控制开发定制晶圆级架构,可组合压电 MEMS、超表面、Si₃N₄/SOI 光子、III–V 集成和封装光接口。

压电光束控制

低电压 MEMS 微镜及阵列架构,用于高速光学寻址与紧凑型 beam-control engine。

超表面 / 超透镜

针对波长、口径、NA 与波前进行定制设计,用于光束整形、聚焦与光学寻址。

可调谐光子

高 Q 光子器件与压电驱动单片集成;已展示 PIC 平台实测 20 MHz/V DC 调谐。

20 MHz/VMeasured piezo-tunable PIC DC tuning

High-Q telecom-band photonic resonances with repeatable optical response under ±10 V actuation on the demonstrated platform.

Measured high-Q resonancesMeasured plus and minus 10 volt response

面向量子硬件的模块化开发路线

从系统功能指标开始,25FAB 协同设计光学、机械与材料堆栈,并推进至工程晶圆、测试、封装和规模化。

01系统需求
02AI + 物理协同设计
03多材料晶圆集成
04光学 / 电学验证
05封装模块
06试产与持续供货
25FAB packaged optical module

Quantum-ready integration route

Combine beam steering, wavefront engineering, photonic routing and packaged optical interfaces around the system function.

  • Piezoelectric MEMS / MOEMS beam control
  • Metasurface & metalens wavefront engineering
  • Si₃N₄ / SOI photonics and tunable PICs
  • III–V-on-photonics feasibility routes
  • Custom die, wafer and packaged module programs
25FAB AI辅助工程设计

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付款确认当日交付设计包

在付款确认且技术需求完整、可执行的前提下,设计包可于当天交付。晶圆制造、验证和定制工艺开发采用独立项目周期。

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01设计需求说明
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02需要的交付内容
03公司 / 机构
必填项。