1
Co-conception IA
De l’exigence fonctionnelle à une architecture techniquement exploitable.
DE L’INGÉNIERIE À LA PRODUCTION
Services de fonderie
Conception suisse, intégration multi-matériaux et fabrication au niveau wafer — bien au-delà des MEMS.
2
Échantillons d’ingénierie
Prototypes, dies et wafers pour validation.
3
Intégration multi-matériaux
Voies monolithiques et hétérogènes adaptées à la fonction.
4
MPW et runs dédiés
Fabrication partagée ou dédiée selon le programme.
5
Production au niveau wafer
Passage contrôlé du prototype à une fourniture répétable.
Matériaux & fonderie wafer
Une voie unique pour les systèmes multi-matériaux
25FAB prend en charge la conception et le traitement wafer pour des systèmes piézoélectriques, photoniques, III–V, wide-bandgap et hétérogènes.
Voies standard / établies
Piezoelectric / electro-optic
Voies standard / établies
Photonics / silicon
Voies standard / établies
III–V semiconductors
Voies standard / établies
Wide-bandgap / advanced
Voies standard / établies
Heterogeneous integration
Faisabilité spécifique au projet
Engineering feasibility
