瑞士 AI 设计 · 多材料单片集成 · 晶圆级量产
AI 设计多材料功能芯片：约 3 个月完成首轮实测验证，并可直接走向量产。
25FAB 将器件物理、几何结构、材料堆栈与工艺约束一起进行 AI 协同优化，并在同一晶圆级平台实现多种功能材料集成；从 AI 架构、工程晶圆和实测反馈，到试产、qualification 与持续量产供货。
126%PMUT 实测带宽
69 dBSpeaker 实测声学输出
20 MHz/VPIC 实测 DC 调谐效率
~3 months首轮工程实测验证
AI协同设计 · 多材料单片集成 · 晶圆级规模化
PRODUCT MODULES · FIRST
四大重点产品与系统模块
先让客户看到实测产品，而不是先看工艺。25FAB 将 PMUT、压电可调 PIC、69 dB 压电 MEMS Speaker 放在最前，并重点提供面向量子系统的模块化路线。
PIEZO-TUNABLE PIC · 20 MHz/V MEASURED
压电可调谐 PIC 模组
光子器件与压电驱动集成，约 1550 nm 平台实测 DC tuning 20 MHz/V，并支持从芯片到封装模组。
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PIEZO MEMS SPEAKER · 69 dB MEASURED
压电 MEMS Speaker 模组
晶圆级压电 MEMS Speaker，实测声学输出 69 dB；接受定制、试产及量产项目。
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实测 · 不只是仿真
启动量产项目实测性能，而不只是仿真。
25FAB 把 AI 设计、晶圆制造、器件测试和量产放在同一个闭环中，让客户更快从指标走到可制造产品。
宽带压电超声平台 · 接受定制、试产及量产项目。
晶圆级压电 MEMS Speaker · 接受定制、试产及量产。
约 1550 nm 压电可调 PIC · +10 V / −10 V 下具有可重复光学响应。
部分项目可实现：设计冻结 → 晶圆加工 → 测试 → 设计反馈约 3 个月。
实测 · 不只是仿真
PMUT · 126%
宽带压电超声平台 · 接受定制、试产及量产项目。
接受试产 + 量产实测 · 不只是仿真
Speaker · 69 dB
晶圆级压电 MEMS Speaker · 接受定制、试产及量产。
接受试产 + 量产
实测 · 不只是仿真
Piezo-Tunable PIC · 20 MHz/V
约 1550 nm 压电可调 PIC · +10 V / −10 V 下具有可重复光学响应。
接受试产 + 量产不止于MEMS：使用25FAB AI设计各种功能芯片
提交MEMS、光子、超表面、化合物半导体或定制器件的功能指标。平台将需求转化为可制造架构与多材料集成路线。
约3分钟生成AI首版架构
~3 months首轮工程实测验证
支持压电、光子、III–V及宽禁带材料体系的单片与异质集成。
定义器件指标比较设计方向生成可制造需求简报
付款今日确认：技术需求完整且可执行，可于当日交付专业工程设计包。
一个专业AI入口，覆盖不限于MEMS的功能器件
技术平台
面向MEMS、光子和化合物半导体器件的专业开发与制造路线。
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
PMUT定制平台
面向产业级OEM系统的PMUT芯片与阵列，对应1–5、2–6、3–10、4–13、5–15、8–20和1–15 MHz典型系统架构。
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接受试产 + 量产
从定制设计直接走向持续量产
25FAB 支持的所有平台均可从定制 NRE、工程晶圆，推进至试产、qualification 和持续晶圆级量产；具体量产路线依据工艺 qualification 与客户规格确认。
AI 设计 → 多材料单片集成 → 工程晶圆 → 实测验证 → 试产 → 量产
AI DESIGN + DFM
Engineering wafer
Measured validation
Pilot + qualification
Recurring wafer supply
Volume manufacturing
Custom NRE → Production
从需求到制造的清晰路径
清晰的项目阶段，让OEM和deep-tech团队知道如何开始，以及如何推进规模化。
定义需求
明确功能、频率、孔径、几何、接口与交付形式。
工程开发
将器件架构与工艺路线对齐目标应用。
样品验证
通过工程样品或晶圆完成第一阶段物理验证。
规模化
通过试产和专用晶圆批次推进到可重复供应。