瑞士先进制造合作伙伴
AI设计功能芯片——不止于MEMS
把功能需求转化为可制造架构，覆盖压电、光子、III–V与宽禁带材料体系，并支持多材料单片集成与晶圆级规模化。
AI协同设计 · 多材料单片集成 · 晶圆级规模化
不止于MEMS：使用25FAB AI设计各种功能芯片
提交MEMS、光子、超表面、化合物半导体或定制器件的功能指标。平台将需求转化为可制造架构与多材料集成路线。
约3分钟生成AI首版架构
3–6个月目标晶圆级芯片交付路线
支持压电、光子、III–V及宽禁带材料体系的单片与异质集成。
定义器件指标比较设计方向生成可制造需求简报
付款今日确认：技术需求完整且可执行，可于当日交付专业工程设计包。
一个专业AI入口，覆盖不限于MEMS的功能器件
旗舰平台
用两个最具商业辨识度的平台，让客户第一眼就理解25FAB能提供什么。
超声换能芯片查看平台 →
PMUT 定制平台
五个清晰的商业化PMUT频段覆盖1–60 MHz，面向OEM工程样品、试产与批量项目。
1–5 / 5–10 MHz
10–20 / 20–40 MHz
40–60 MHz
32到1024+阵元
技术平台
面向MEMS、光子和化合物半导体器件的专业开发与制造路线。
从需求到制造的清晰路径
清晰的项目阶段，让OEM和deep-tech团队知道如何开始，以及如何推进规模化。
定义需求
明确功能、频率、孔径、几何、接口与交付形式。
工程开发
将器件架构与工艺路线对齐目标应用。
样品验证
通过工程样品或晶圆完成第一阶段物理验证。
规模化
通过试产和专用晶圆批次推进到可重复供应。