先进MEMS、光子与压电制造

从工程样品到晶圆级量产。

瑞士工程在瑞士完成高精度工程开发与制造。
定制开发从可行性评估、工艺定义到功能器件交付。
可扩展制造从工程样品、专用晶圆批次到规模化生产。
Wafer-level manufacturing

核心技术平台

选择平台,查看其制造能力、交付形式与设计支持。

PMUT定制平台

PMUT定制平台

面向定制超声系统的高性能PMUT芯片与高密度阵列。

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压电MEMS麦克风与扬声器

压电MEMS麦克风与扬声器

宽频带、小型化的压电MEMS声学器件。

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压电MEMS微镜

压电MEMS微镜

采用低电压压电驱动的高速精准光束扫描。

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SiC平台

SiC平台

面向高功率、恶劣环境及先进传感的坚固平台。

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InP平台

InP平台

面向通信、传感与集成光源的高速光子与光电平台。

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InAs / InGaAs平台

InAs / InGaAs平台

面向红外探测、传感与集成光电子的先进III-V平台。

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PIC平台

PIC平台

面向可扩展光学系统的光子集成电路平台。

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PIC + 压电 / BTO集成

PIC + 压电 / BTO集成

将集成光子与压电器件及BTO功能材料结合,用于可调谐光学器件、高速调制和异质集成。

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GaN与先进定制平台

GaN与先进定制平台

面向超表面、光子、传感和项目定制集成的GaN及先进半导体平台。

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25FAB提供什么

1

定制开发

从规格和可行性评估到可制造设计。

2

工程样品

快速原型与工程晶圆,用于验证设计。

3

工艺集成

先进MEMS、光子与压电工艺集成。

4

MPW / 专用批次

灵活的共享晶圆和客户专用制造。

5

量产

具有质量控制的可重复晶圆级制造。

覆盖广泛应用领域

超声
传感
AR / XR
LiDAR
量子光子学
通信
工业系统

为什么选择25FAB

瑞士精密工程

在瑞士进行工程开发,并采用严格的文档与质量控制。

先进材料

可使用专业半导体、光子与压电平台。

晶圆级能力

支持从工程器件扩展至8英寸生产。

保密与安全

客户文件、设计与知识产权受到严格保护。

真实制造能力展示

真实晶圆、真实封装器件与真实微纳制造细节,以严谨清晰的方式面向高端B2B客户展示。

真实晶圆级制造
真实制造

真实晶圆级制造

用真实fabricated wafer来展示工程与制造能力,而不是模板化素材。

真实封装光子器件
真实器件

真实封装光子器件

展示真实封装组件和器件级工程能力,更适合客户直接理解与判断。

真实微纳结构细节
真实结构

真实微纳结构细节

通过SEM级别结构图强化工艺能力与设计精度。

25FAB presents real fabrication imagery because high-level customers and partners respond best to concrete engineering proof, not generic visual effects.

为什么高端团队会认真对待25FAB

网站把真实工程图片与简洁商业表达结合起来,能够快速建立可信度。

工程信任,首先来自真实证据

高端客户不会被通用素材打动,他们更看重真实晶圆、真实封装器件、清晰工艺证据,以及冷静高级的视觉表达。这一部分帮助把技术可信度转化为商业信任。

8英寸量产能力清晰传递可扩展制造定位
多平台能力PMUT、MEMS声学、SiC、InP、InAs / InGaAs、PIC等
专业呈现更适合战略客户的高级审美与表达
更快决策更可信的网站可以降低犹豫、缩短首次接触周期
25FAB wafer presentation
Packaged 25FAB device
Microfabrication SEM

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从工程样品到晶圆级量产。