核心技术平台

ENGINEERING · PILOT · VOLUME

PMUT定制平台

面向产业级OEM系统的PMUT芯片与阵列，对应1–5、2–6、3–10、4–13、5–15、8–20和1–15 MHz典型系统架构。

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压电MEMS麦克风与扬声器

宽频带、小型化的压电MEMS声学器件。

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压电MEMS微镜

低电压压电驱动，实现快速、精确的光束偏转与光学扫描。

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SiC平台

面向高功率、恶劣环境及先进传感的坚固平台。

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InP平台

面向通信、传感与集成光源的高速光子与光电平台。

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InAs / InGaAs平台

面向红外探测、传感与集成光电子的先进III-V平台。

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PIC平台

面向可扩展光学系统的光子集成电路平台。

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PIC + 压电 / BTO集成

将集成光子与压电器件及BTO功能材料结合，用于可调谐光学器件、高速调制和异质集成。

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超表面与超透镜平台

面向光束整形、聚焦、传感与3D成像的定制超表面、超透镜和平面光学器件。

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GaN与先进定制平台

面向超表面、光子、传感和项目定制集成的GaN及先进半导体平台。

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