PMUT-P15OEM配置
1–5 MHz
相控阵 / 深部声学频段
面向低频工作、紧凑孔径和更深声学传播需求的OEM相控阵架构。
打开RFQ →产业级 PMUT 换能器平台
面向产业级超声 OEM 系统的 PMUT 芯片与阵列
把压电 MEMS 换能器做成可规模制造的半导体器件：从声学架构、阵列设计和 ASIC 互连，到工程晶圆、试产批次和持续晶圆级供货。
126%实测带宽
7OEM系统频段
32–1024+阵元 / 定制阵列
200 mm8英寸规模化路线
产业级参考频段：1–20 MHz
产品按常见系统工作频段组织。每一款PMUT都会围绕目标中心频率、带宽、阵列几何和声学堆栈单独设计；下列频段是配置族，而不是声称单一器件在整个范围内平坦工作。
OEM系统频段架构
与主流系统类别对应的参考频段
先选择最接近的工作窗口。最终器件会围绕您的中心频率、带宽、孔径和电子学进行工程设计，而不是复制某一台完整扫描仪。
PMUT-C26OEM配置
2–6 MHz
凸阵 / 通用成像频段
面向较大视场和通用超声架构的曲面或定制孔径阵列。
打开RFQ →PMUT-M310OEM配置
3–10 MHz
微凸 / 腔内频段
面向小型探头、腔内方案和微型OEM组件的紧凑孔径。
打开RFQ →PMUT-L413OEM配置
4–13 MHz
线阵高清频段
面向软组织、血管、介入引导以及工业NDT类架构的通用线阵平台。
打开RFQ →PMUT-L515OEM配置
5–15 MHz
高频线阵频段
面向浅层到中等深度高分辨率成像和紧凑手持系统的线阵。
打开RFQ →PMUT-U820OEM配置
8–20 MHz
超高频线阵频段
面向浅表高分辨率、微成像，以及约20 MHz导管/IVUS方向开发的细pitch阵列。
打开RFQ →PMUT-MP115OEM配置
1–15 MHz
多频 / 多用途项目
当一个OEM平台需要多个工作窗口时，可开发混合孔径、多谐振或组合阵列方案。
打开RFQ →上述频段是OEM配置窗口。最终中心频率、带宽、灵敏度、输出、阻抗、pitch、孔径和系统成像深度取决于最终PMUT设计、封装、电子学和声学堆栈。
半导体器件 · 产业级工作流
面向 OEM qualification 与晶圆级持续供货
25FAB把PMUT按半导体产品来做：明确接口、晶圆级工艺控制、表征、封装/互连路线，以及量产爬坡规划。
25FAB 在产业项目中提供
PMUT定制设计与DFM
200 mm / 8英寸规模化路线
工程芯片与晶圆级样品
专用试产与量产晶圆
约定的电学与声学表征计划
约定的wafer map / lot数据
切割die、整片晶圆或集成友好交付格式
ASIC / interposer协同设计路线
线阵
32到1024+阵元；pitch、孔径和走线可定制。
相控阵
适合低频系统架构的紧凑电子扫描孔径。
二维矩阵
面向三维/体成像和科研平台的高密度矩阵，需项目评估。
微型 / 导管阵列
面向IVUS、ICE和内窥超声的微型集成项目。
PMUT-on-ASIC / Interposer
可结合系统电子评估Flip-chip、interposer、柔性板或金线互连路线。
PMUT → SYSTEM
从 PMUT 膜片到 OEM 产品
清晰划分芯片与系统边界，降低集成风险。
PMUT器件
膜层堆栈 · 电极 · 阵元几何 · 走线
晶圆 / Die接口
Pad · RDL · Interposer / Flex · 可选ASIC路线
电子系统
Pulser · T/R Switch · AFE · ADC · ASIC / FPGA
OEM整机
波束成形 · 外壳 · 声学堆栈 · 软件 · qualification
系统集成参考
PMUT进入紧凑型无线产品架构
25FAB提供换能器半导体芯片，并可支持集成工程。完整系统、软件、临床宣称和法规认证仍属于系统级责任，除非另行签约。
第一次RFQ建议提供
- 目标频段 + 中心频率
- -6 dB带宽目标
- 阵列类型 + 阵元数量
- Pitch / aperture / die尺寸
- 接口：金线、Flex、Flip-chip或Interposer
- AFE / ASIC约束
- 样品数量 + 年需求量
- Qualification与量产目标时间
WAFER · DEVICE · INTEGRATION
From microfabrication to product integration
Representative 25FAB project visuals spanning wafer-level structures, characterization, flexible arrays and compact product integration.
产业级量产路线
工程开发 → 试产 → 持续供货
从第一片晶圆到量产规划，按采购和qualification能够理解的方式推进。
需求冻结
确定频段、带宽、阵列、接口、封装空间和年度需求。
工程批次
设计、DFM、工艺split以及首轮电学/声学表征。
试产与qualification
专用晶圆批次、系统集成、约定测试覆盖率和设计冻结。
持续供货
lot规划、约定测试数据、交付格式和生产节奏。
启动产业级 PMUT 项目
请发送目标频段、中心频率、带宽、阵列形式、阵元数量、pitch / aperture、die尺寸、接口 / ASIC概念、样品数量、年度需求以及目标qualification时间。