1
AI協調設計
機能要件から技術的に実行可能なアーキテクチャへ。
設計から量産まで
ファウンドリサービス
スイスの設計力、多材料集積、ウェハレベル製造をMEMSの枠を超えて提供します。
2
エンジニアリングサンプル
検証用の試作チップ、ダイ、ウェハ。
3
多材料集積
機能に応じたモノリシック／ヘテロジニアス集積。
4
MPW／専用ラン
共同ウェハまたは顧客専用製造。
5
ウェハレベル量産
試作から再現性のある供給まで。
材料・ウェハファウンドリ
マルチマテリアル製造を一つの入口で
圧電、フォトニクス、III–V、ワイドバンドギャップ、異種材料系のカスタム設計とウェハプロセスに対応します。
標準・確立ルート
Piezoelectric / electro-optic
標準・確立ルート
Photonics / silicon
標準・確立ルート
III–V semiconductors
標準・確立ルート
Wide-bandgap / advanced
標準・確立ルート
Heterogeneous integration
案件別フィージビリティ
Engineering feasibility
