交付内容
- 集成压电与BTO器件的PIC晶圆
- 可调谐谐振器、移相器和调制器
- 定制键合与集成流程
- 电学与光学测试结构
- 切割芯片和整片晶圆
- 从工程样品到试产
定制联合开发 · 专用集成 · 兼容8英寸路线
PIC + 压电 / BTO集成
将光子集成电路与压电驱动器和BTO功能材料结合，用于可调谐光子、电光调制、精准相位控制和异质集成。
将集成光子与压电器件及BTO功能材料结合，用于可调谐光学器件、高速调制和异质集成。
光子、压电与BTO集成
可调谐光学与电光器件
多材料工艺集成
晶圆级制造路径
可配置参数
- 光子平台
- 压电或BTO器件功能
- 调谐或调制目标
- 驱动与接口要求
- 集成顺序
- 晶圆与产量目标
应用领域
- 可调谐光子
- 电光调制
- 量子系统
- 光通信
- LiDAR与相控阵
- 精密传感
制造路线
1
工程样品
2
试产
3
量产
真实制造与表征
精选25FAB及项目相关的真实制造与表征图片，以更适合客户理解和判断的方式呈现。
代表性文章
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On-chip photoacoustic transducer based on monolithic integration of piezoelectric micromachined ultrasonic transducers and metasurface lenses
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- 作者
- Yanfen Zhai, Lixiang Wu
- 期刊 / 会议
- SPIE
- 年份
- 2023
- 类型
- Oral presentation
On-chip integrated lateral and vertical tunable metasurfaces for 3D imaging
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- 作者
- Yanfen Zhai, Takashi Sasaki, Mohssen Moridi, Ronghui Lin, Zahrah Alnakhli, Lixiang Wu, Atif Shamim, Xiaohang Li, Mohammad Younis, Kazuhiro Hane
- 期刊 / 会议
- MNE-ES
- 年份
- 2022
- 类型
- Oral presentation