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PORTFOLIO TECHNOLOGIQUE SPÉCIALISÉ

Plateformes technologiques

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Plateformes PMUT sur mesure
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Plateformes PMUT sur mesure

Puces et matrices PMUT industrielles pour les architectures OEM 1–5, 2–6, 3–10, 4–13, 5–15, 8–20 et 1–15 MHz.

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Microphones et haut-parleurs MEMS piézoélectriques
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Microphones et haut-parleurs MEMS piézoélectriques

Dispositifs acoustiques compacts, sensibles et à large bande.

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Micromiroirs MEMS piézoélectriques
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Micromiroirs MEMS piézoélectriques

Balayage optique rapide et précis à basse tension.

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Plateformes SiC
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Plateformes SiC

Dispositifs robustes pour puissance, environnements sévères, photonique et détection.

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Plateformes InP
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Plateformes InP

Photonique et optoélectronique rapides pour communications et détection.

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Plateformes InAs / InGaAs
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Plateformes InAs / InGaAs

Matériaux III–V avancés pour infrarouge, capteurs et optoélectronique.

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Plateformes PIC
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Plateformes PIC

Circuits photoniques intégrés pour systèmes optiques évolutifs.

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Intégration PIC + matériaux fonctionnels
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Intégration PIC + matériaux fonctionnels

Photonique accordable, modulation et intégration multi-matériaux.

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Métasurfaces et metalenses
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Métasurfaces et metalenses

Optique plane sur mesure pour focalisation, mise en forme et imagerie.

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Plateformes GaN et dispositifs sur mesure
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Plateformes GaN et dispositifs sur mesure

Dispositifs fonctionnels avancés définis par le besoin client.

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Matériaux & fonderie wafer

Une voie unique pour les systèmes multi-matériaux

25FAB prend en charge la conception et le traitement wafer pour des systèmes piézoélectriques, photoniques, III–V, wide-bandgap et hétérogènes.

Voies standard / établies

Piezoelectric / electro-optic

PZTAlNAlScN (≤40% Sc)BTO-on-Si
Voies standard / établies

Photonics / silicon

Si₃N₄SOIGe-on-SiGeSn
Voies standard / établies

III–V semiconductors

GaAsInPInAsInGaAsGaN / AlGaN/GaN
Voies standard / établies

Wide-bandgap / advanced

SiCDiamondGaN-on-SiGaN-on-sapphire
Voies standard / établies

Heterogeneous integration

PIC + PiezoPIC + BTOPMUT-on-ASIC / interposerIII–V-on-photonics
Faisabilité spécifique au projet

Engineering feasibility

non-standard bonded stackscustomer-supplied epi / wafersproject-specific materialscustom substrate stacks
SiCOI wafer
Piezoelectric speaker wafer
SEM process detail
Packaged semiconductor module
SEM process characterization

Contact

Conception suisse, intégration multi-matériaux et fabrication au niveau wafer — bien au-delà des MEMS.

25FAB INGÉNIERIE ASSISTÉE PAR IA

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Dossier de conception payé et livré le jour même

Après confirmation du paiement, le dossier peut être livré le jour même si le cahier des charges est complet et exploitable. La fabrication et la qualification suivent un calendrier distinct.

PAIEMENT → DESIGN
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01Cahier des charges
Champ obligatoire.
Les exemples techniques changent selon la famille choisie.
02Livrables demandés
03Entreprise / institution
Champ obligatoire.