ENGINEERING · PILOT · VOLUME
PMUT 맞춤 플랫폼
Industrial PMUT chips and arrays aligned to 1–5, 2–6, 3–10, 4–13, 5–15, 8–20 and 1–15 MHz OEM architectures.
플랫폼 보기 →SPECIALIST TECHNOLOGY PORTFOLIO
핵심 기술 플랫폼
소자 또는 소재 플랫폼을 선택하십시오. 25FAB은 AI 설계, 공정 통합, 엔지니어링 웨이퍼, 전용 런 및 산업 규모 확장을 지원합니다.
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압전 MEMS 마이크 및 스피커
Clear sound, wide bandwidth and compact piezoelectric acoustic devices.
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압전 MEMS 마이크로미러
Fast, precise beam steering and optical scanning with low-voltage piezoelectric actuation.
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SiC 플랫폼
Rugged semiconductor and MEMS platforms for high-power, harsh-environment and advanced sensing applications.
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InP 플랫폼
High-speed photonic and optoelectronic platforms for communication, sensing and integrated light sources.
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InAs / InGaAs 플랫폼
Advanced III–V materials for infrared detection, sensing and integrated optoelectronics.
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PIC 플랫폼
Integrated photonic circuits and wafer-level manufacturing for scalable optical systems.
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PIC + 압전 / BTO 통합
PIC integration with PZT, AlN, AlScN, BTO-on-Si and other electro-optic / piezoelectric functional films.
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메타표면 및 메타렌즈 플랫폼
Custom flat-optics, metalens and metasurface devices for beam shaping, focusing, sensing and 3D imaging.
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GaN, GaAs, GeSn, 다이아몬드 및 고급 맞춤 플랫폼
Project-specific semiconductor and heterogeneous-integration routes for GaN, GaAs, Ge-on-Si, GeSn, diamond and non-standard material stacks.
플랫폼 보기 →소재 & 웨이퍼 파운드리
하나의 다중소재 제조 경로
25FAB은 압전, 포토닉, III–V, 와이드밴드갭 및 이종 소재 시스템의 맞춤 설계와 웨이퍼 공정을 지원합니다.
표준 / 구축된 경로
Piezoelectric / electro-optic
표준 / 구축된 경로
Photonics / silicon
표준 / 구축된 경로
III–V semiconductors
표준 / 구축된 경로
Wide-bandgap / advanced
표준 / 구축된 경로
Heterogeneous integration
프로젝트별 타당성 검토
Engineering feasibility
문의
AI 기반 소자 설계부터 웨이퍼급 제조까지: 압전 MEMS, 포토닉스, III–V, 와이드밴드갭 및 이종 소재 시스템.