Définissez votre dispositif
- Fonction et application
- Bande, fréquence ou longueur d’onde
- Performances prioritaires
- Dimensions et format wafer
- Interfaces et packaging
- Volume et calendrier
Intégration monolithique et hétérogène
Intégration PIC + matériaux fonctionnels
Circuits photoniques combinés à des couches fonctionnelles pour réglage, modulation et contrôle de phase.
Engineering · Pilot · Volume production programs acceptedPhotonique accordable, modulation et intégration multi-matériaux.
Photonique accordable
Modulation rapide
Contrôle de phase
Co-intégration
20 MHz/V20 MHz/V measured DC tuning
Piezo-tunable PIC near 1550 nm with repeatable optical response under +10 V / −10 V actuation.
Capacité d’intégration
- Intégration monolithique multi-matériaux
- Voies hétérogènes et backend
- Matériaux piézoélectriques et photoniques
- III–V et semi-conducteurs à large bande interdite
- Compatibilité DFM et test
- Du prototype à la production wafer
Parcours de fabrication
1
Échantillons
2
Pilote
3
Production
Fabrication et caractérisation
Images représentatives de wafers, dispositifs et microstructures.
Soumettre un projet
Intégration PIC + matériaux fonctionnels