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専門技術ポートフォリオ

技術プラットフォーム

プラットフォームを選択するか、必要な機能・性能・材料・インターフェースを直接送信してください。

カスタムPMUTプラットフォーム

カスタムPMUTプラットフォーム

1~60 MHzの設定可能なPMUTチップ/アレイ。

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圧電MEMSマイク/スピーカー

圧電MEMSマイク/スピーカー

小型・高感度・広帯域の音響デバイス。

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圧電MEMSマイクロミラー

圧電MEMSマイクロミラー

低電圧で高速・高精度な光走査。

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SiCプラットフォーム

SiCプラットフォーム

高出力、過酷環境、フォトニクス、センシング向け。

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InPプラットフォーム

InPプラットフォーム

通信・センシング向け高速フォトニクス/オプトエレクトロニクス。

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InAs / InGaAsプラットフォーム

InAs / InGaAsプラットフォーム

赤外検出、センシング、光電子向け先端III–V材料。

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PICプラットフォーム

PICプラットフォーム

スケーラブルな光システム向けフォトニック集積回路。

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PIC+機能材料集積

PIC+機能材料集積

波長可変フォトニクス、高速変調、多材料集積。

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メタサーフェス/メタレンズ

メタサーフェス/メタレンズ

集光、ビーム整形、イメージング向け平面光学。

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GaN/カスタムデバイスプラットフォーム

GaN/カスタムデバイスプラットフォーム

顧客要件で定義する先端機能デバイス。

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お問い合わせ

スイスの設計力、多材料集積、ウェハレベル製造をMEMSの枠を超えて提供します。

25FAB AI支援エンジニアリング

必要な機能を25FABにお知らせください

技術評価可能な要件を入力してください。このサイトには保存されず、最後にお使いのメールアプリで送信内容を作成します。

支払い確認当日の設計パッケージ

技術要件が完全で実行可能な場合、支払い確認当日に設計パッケージを納品できます。製造・評価・カスタムプロセス開発は別スケジュールです。

支払い → 設計
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01設計要件
必須項目です。
選択した設計ファミリーに応じて技術例が変わります。
02希望する納品物
03会社 / 研究機関
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