Fenêtre phased / acoustique profonde
Architectures phased-array compactes et à plus grande pénétration pour systèmes OEM fonctionnant aux fréquences basses.
Ouvrir RFQ →Transducteurs MEMS piézoélectriques au niveau wafer conçus comme composants semi-conducteurs pour produits OEM — de l’architecture acoustique et de l’intégration ASIC aux wafers pilotes et à l’approvisionnement récurrent.


Le portefeuille est structuré autour de fenêtres de fréquence système courantes. Chaque PMUT est conçu pour une fréquence centrale, une bande passante, une géométrie de matrice et un empilement acoustique cibles ; les plages indiquées sont des familles de configuration, pas l’affirmation qu’un seul composant couvre toute la plage de manière plate.
Choisissez la fenêtre de fonctionnement la plus proche. Le dispositif final est ensuite conçu autour de votre fréquence centrale, bande passante, ouverture et électronique.
Architectures phased-array compactes et à plus grande pénétration pour systèmes OEM fonctionnant aux fréquences basses.
Ouvrir RFQ →Programmes d’ouverture courbe ou personnalisée pour champ de vue profond et architectures ultrasonores polyvalentes.
Ouvrir RFQ →Ouvertures compactes pour sondes de faible encombrement, concepts endocavitaires et assemblages OEM miniaturisés.
Ouvrir RFQ →Plateforme linéaire générale pour tissus mous, vasculaire, guidage de procédures et architectures de type NDT industriel.
Ouvrir RFQ →Matrices linéaires à résolution accrue pour imagerie superficielle à moyenne profondeur et plateformes handheld compactes.
Ouvrir RFQ →Matrices à pitch fin pour haute résolution superficielle, micro-imagerie et développement cathéter / IVUS autour de 20 MHz.
Ouvrir RFQ →Développement multi-résonant, ouverture mixte ou matrice combinée lorsqu’une même plateforme OEM doit couvrir plusieurs fenêtres.
Ouvrir RFQ →25FAB traite le PMUT comme un produit semi-conducteur : interfaces définies, contrôle procédé wafer, caractérisation, voie d’intégration et plan de montée en production.
32 à 1 024+ éléments ; pitch, ouverture et routage personnalisables.
Ouvertures compactes à balayage électronique pour architectures de fréquence plus basse.
Architectures denses pour imagerie volumique et plateformes de recherche, sous revue de conception.
Matrices compactes pour programmes IVUS, ICE et endoscopiques.
Les routes flip-chip, interposer, flex ou wire-bond peuvent être étudiées avec l’électronique système.
Une répartition claire des responsabilités réduit le risque d’intégration.
Stack membrane · électrodes · géométrie des éléments · routage
Pads · redistribution · interposer / flex · voie ASIC optionnelle
Pulser · T/R switch · AFE · ADC · ASIC / FPGA
Beamforming · boîtier · stack acoustique · logiciel · qualification

25FAB fournit le semi-conducteur transducteur et peut soutenir l’ingénierie d’intégration. Le système final, le logiciel, les allégations cliniques et la conformité réglementaire restent au niveau système sauf contrat séparé.
Representative 25FAB project visuals spanning wafer-level structures, characterization, flexible arrays and compact product integration.




Un chemin compatible achats, du premier wafer à la planification de production.
Fréquence, bande, array, interface, packaging et volume annuel.
Design, DFM, split procédé et première caractérisation électrique / acoustique.
Lot wafer dédié, intégration système, couverture de test et design freeze.
Planification des lots, données de test, format de livraison et cadence.
Envoyez la fenêtre de fréquence, la fréquence centrale, la bande passante, le type de matrice, le nombre d’éléments, le pitch / l’ouverture, l’enveloppe du die, le concept d’interface / ASIC, la quantité prototype, le volume annuel et la date cible de qualification.