תכנון AI שליחת דרישות
HE
SPECIALIST TECHNOLOGY PORTFOLIO

פלטפורמות ליבה

בחרו פלטפורמת רכיב או חומר. 25FAB תומכת בתכנון AI, אינטגרציית תהליך, wafers הנדסיים, ריצות ייעודיות והגדלה תעשייתית.

פלטפורמות PMUT
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

פלטפורמות PMUT

Industrial PMUT chips and arrays aligned to 1–5, 2–6, 3–10, 4–13, 5–15, 8–20 and 1–15 MHz OEM architectures.

צפייה בפלטפורמה →
מיקרופונים ורמקולים MEMS פיאזואלקטריים
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

מיקרופונים ורמקולים MEMS פיאזואלקטריים

Clear sound, wide bandwidth and compact piezoelectric acoustic devices.

צפייה בפלטפורמה →
מראות MEMS פיאזואלקטריות
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

מראות MEMS פיאזואלקטריות

Fast, precise beam steering and optical scanning with low-voltage piezoelectric actuation.

צפייה בפלטפורמה →
פלטפורמות SiC
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

פלטפורמות SiC

Rugged semiconductor and MEMS platforms for high-power, harsh-environment and advanced sensing applications.

צפייה בפלטפורמה →
פלטפורמות InP
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

פלטפורמות InP

High-speed photonic and optoelectronic platforms for communication, sensing and integrated light sources.

צפייה בפלטפורמה →
פלטפורמות InAs / InGaAs
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

פלטפורמות InAs / InGaAs

Advanced III–V materials for infrared detection, sensing and integrated optoelectronics.

צפייה בפלטפורמה →
פלטפורמות PIC
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

פלטפורמות PIC

Integrated photonic circuits and wafer-level manufacturing for scalable optical systems.

צפייה בפלטפורמה →
אינטגרציית PIC + Piezo / BTO
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

אינטגרציית PIC + Piezo / BTO

PIC integration with PZT, AlN, AlScN, BTO-on-Si and other electro-optic / piezoelectric functional films.

צפייה בפלטפורמה →
Metasurface & Metalens
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Metasurface & Metalens

Custom flat-optics, metalens and metasurface devices for beam shaping, focusing, sensing and 3D imaging.

צפייה בפלטפורמה →
GaN, GaAs, GeSn, Diamond ופלטפורמות מותאמות
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

GaN, GaAs, GeSn, Diamond ופלטפורמות מותאמות

Project-specific semiconductor and heterogeneous-integration routes for GaN, GaAs, Ge-on-Si, GeSn, diamond and non-standard material stacks.

צפייה בפלטפורמה →
חומרים ו-Wafer Foundry

מסלול אחד לייצור רב-חומרי

25FAB תומכת בתכנון ועיבוד wafer למערכות פיאזואלקטריות, פוטוניות, III–V, wide-bandgap והטרוגניות.

מסלולים סטנדרטיים / מבוססים

Piezoelectric / electro-optic

PZTAlNAlScN (≤40% Sc)BTO-on-Si
מסלולים סטנדרטיים / מבוססים

Photonics / silicon

Si₃N₄SOIGe-on-SiGeSn
מסלולים סטנדרטיים / מבוססים

III–V semiconductors

GaAsInPInAsInGaAsGaN / AlGaN/GaN
מסלולים סטנדרטיים / מבוססים

Wide-bandgap / advanced

SiCDiamondGaN-on-SiGaN-on-sapphire
מסלולים סטנדרטיים / מבוססים

Heterogeneous integration

PIC + PiezoPIC + BTOPMUT-on-ASIC / interposerIII–V-on-photonics
בדיקת היתכנות לפרויקט

Engineering feasibility

non-standard bonded stackscustomer-supplied epi / wafersproject-specific materialscustom substrate stacks
SiCOI wafer
Piezoelectric speaker wafer
SEM process detail
Packaged semiconductor module
SEM process characterization

צור קשר

מהנדסת רכיבים בסיוע AI ועד ייצור ברמת wafer במערכות MEMS פיאזואלקטריות, פוטוניקה, III–V, wide-bandgap ואינטגרציה הטרוגנית.

25FAB הנדסה בסיוע AI

Tell 25FAB what you need

Submit a technically actionable design brief. Nothing is stored on this website: the final button prepares an email in your own email application.

Same-day paid design package

A design package can be delivered on the day payment is confirmed, once the technical brief is complete and actionable. Fabrication, qualification and custom process development follow separate schedules.

תשלום → תכנון
Select a family to load its professional engineering prompts.Explore the 25FAB AI Design workspace ↗
01Design brief
Required field.
The engineering examples below change with the selected design family.
02Requested deliverables
03Company / Institution
Required field.