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SPEZIALISIERTE TECHNOLOGIEPLATTFORMEN

Kerntechnologie-Plattformen

Wählen Sie eine Plattform mit eigenen Fähigkeiten, Lieferformaten und Design-Support.

PMUT-Sonderplattformen
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PMUT-Sonderplattformen

Industrielle PMUT-Chips und Arrays für 1–5, 2–6, 3–10, 4–13, 5–15, 8–20 und 1–15 MHz OEM-Architekturen.

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Piezoelektrische MEMS-Mikrofone & Lautsprecher
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Piezoelektrische MEMS-Mikrofone & Lautsprecher

Kompakte piezoelektrische Akustikbauelemente mit breitem Frequenzbereich.

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Piezoelektrische MEMS-Mikrospiegel
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Piezoelektrische MEMS-Mikrospiegel

Schnelle, präzise Strahlablenkung und optisches Scannen mit piezoelektrischer Niederspannungsansteuerung.

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SiC-Plattformen
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SiC-Plattformen

Robuste Halbleiter- und MEMS-Plattformen für hohe Leistung und raue Umgebungen.

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InP-Plattformen
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InP-Plattformen

Hochgeschwindigkeits-Photonik und Optoelektronik für Kommunikation und Sensorik.

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InAs-/InGaAs-Plattformen
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InAs-/InGaAs-Plattformen

Fortschrittliche III-V-Plattformen für Infrarotdetektion und Sensorik.

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PIC-Plattformen
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PIC-Plattformen

Integrierte photonische Schaltungen für skalierbare optische Systeme.

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PIC + Piezo / BTO-Integration
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PIC + Piezo / BTO-Integration

Integrierte Photonik kombiniert mit piezoelektrischen und BTO-basierten Funktionsmaterialien für abstimmbare optische Bauelemente, schnelle Modulation und heterogene Integration.

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Metasurface- & Metalens-Plattformen
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Metasurface- & Metalens-Plattformen

Kundenspezifische Flat-Optics-, Metalens- und Metasurface-Bauelemente für Strahlformung, Fokussierung, Sensorik und 3D-Bildgebung.

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GaN- und fortschrittliche kundenspezifische Plattformen
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GaN- und fortschrittliche kundenspezifische Plattformen

GaN-basierte und fortschrittliche kundenspezifische Halbleiterplattformen für Metasurfaces, Photonik, Sensorik und projektspezifische Integration.

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Material- & Wafer-Foundry

Ein Fertigungsweg für Multi-Material-Systeme

25FAB unterstützt projektspezifisches Design und Wafer-Prozessierung für piezoelektrische, photonische, III–V-, Wide-Bandgap- und heterogene Materialsysteme.

Standard / etablierte Routen

Piezoelectric / electro-optic

PZTAlNAlScN (≤40% Sc)BTO-on-Si
Standard / etablierte Routen

Photonics / silicon

Si₃N₄SOIGe-on-SiGeSn
Standard / etablierte Routen

III–V semiconductors

GaAsInPInAsInGaAsGaN / AlGaN/GaN
Standard / etablierte Routen

Wide-bandgap / advanced

SiCDiamondGaN-on-SiGaN-on-sapphire
Standard / etablierte Routen

Heterogeneous integration

PIC + PiezoPIC + BTOPMUT-on-ASIC / interposerIII–V-on-photonics
Projektspezifische Machbarkeitsprüfung

Engineering feasibility

non-standard bonded stackscustomer-supplied epi / wafersproject-specific materialscustom substrate stacks
SiCOI wafer
Piezoelectric speaker wafer
SEM process detail
Packaged semiconductor module
SEM process characterization

Kontakt

Von Engineering-Samples bis zur Wafer-Level-Produktion.

25FAB AI-GESTÜTZTES ENGINEERING

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Bezahltes Designpaket am selben Tag

Nach Zahlungsbestätigung kann das Designpaket am selben Tag geliefert werden, sobald das technische Briefing vollständig und umsetzbar ist. Fertigung, Qualifikation und kundenspezifische Prozessentwicklung haben separate Zeitpläne.

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01Design-Briefing
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