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Layout · DFM · Fabrication wafer

Plateformes PIC

Conception de filtres, interféromètres, capteurs, circuits quantiques et interfaces optiques.

Circuits photoniques intégrés pour systèmes optiques évolutifs.

Si₃N₄ et SOI
À partir de 130 nm
Faibles pertes
Packaging optique
Plateformes PIC

Définissez votre dispositif

  • Fonction et application
  • Bande, fréquence ou longueur d’onde
  • Performances prioritaires
  • Dimensions et format wafer
  • Interfaces et packaging
  • Volume et calendrier

Capacité d’intégration

  • Intégration monolithique multi-matériaux
  • Voies hétérogènes et backend
  • Matériaux piézoélectriques et photoniques
  • III–V et semi-conducteurs à large bande interdite
  • Compatibilité DFM et test
  • Du prototype à la production wafer

Parcours de fabrication

1

Échantillons

2

Pilote

3

Production

Fabrication et caractérisation

Images représentatives de wafers, dispositifs et microstructures.

Soumettre un projet

Plateformes PIC

25FAB INGÉNIERIE ASSISTÉE PAR IA

Décrivez votre besoin à 25FAB

Soumettez un cahier des charges techniquement exploitable. Rien n’est stocké sur ce site ; le dernier bouton prépare un e-mail dans votre application.

Dossier de conception payé et livré le jour même

Après confirmation du paiement, le dossier peut être livré le jour même si le cahier des charges est complet et exploitable. La fabrication et la qualification suivent un calendrier distinct.

PAIEMENT → DESIGN
Sélectionnez une famille pour charger les questions techniques adaptées.Ouvrir l’espace 25FAB AI Design ↗
01Cahier des charges
Champ obligatoire.
Les exemples techniques changent selon la famille choisie.
02Livrables demandés
03Entreprise / institution
Champ obligatoire.