PMUT · 126% MEASURED BANDWIDTH
PMUT OEM Module
Broadband piezoelectric ultrasound from custom array design to packaged OEM integration. 126% measured bandwidth on the demonstrated platform.
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CONCEPTION IA SUISSE · INTÉGRATION MONOLITHIQUE MULTI-MATÉRIAUX · PRODUCTION EN VOLUME
Puces multi-matériaux conçues par IA. Validées en ~3 mois. Prêtes à passer à l’échelle.
25FAB co-optimise physique, géométrie, matériaux et contraintes procédé, intègre plusieurs matériaux fonctionnels au niveau wafer et accompagne les programmes de l’architecture IA aux wafers mesurés, puis au pilote et à la production récurrente.
126%Bande passante PMUT mesurée
69 dBSortie acoustique mesurée
20 MHz/VAccord DC mesuré
~3 monthsPremière validation engineering
Co-conception IA · Intégration monolithique multi-matériaux · Industrialisation au niveau wafer
PMUT · OEM MODULE
PMUT OEM Module
Broadband piezoelectric ultrasound from custom array design to packaged OEM integration. 126% measured bandwidth on the demonstrated platform.
PIEZO-TUNABLE PIC · 20 MHz/V
Piezo-Tunable PIC Module
Integrated photonics with piezoelectric actuation, measured 20 MHz/V DC tuning near 1550 nm, and a route from die to packaged module.
PIEZO MEMS SPEAKER · 69 dB MEASURED
Piezo MEMS Speaker Module
Wafer-level piezoelectric MEMS speaker with 69 dB measured acoustic output, available for custom, pilot and volume manufacturing programs.
PRODUCT MODULES · FIRST
Flagship product & system modules
Start with measured products. 25FAB puts PMUT, piezo-tunable PICs and the 69 dB piezo MEMS speaker first, with a dedicated module route for quantum systems.
PIEZO-TUNABLE PIC · 20 MHz/V MEASURED
Piezo-Tunable PIC Module
Integrated photonics with piezoelectric actuation, measured 20 MHz/V DC tuning near 1550 nm, and a route from die to packaged module.
Explore module →PIEZO MEMS SPEAKER · 69 dB MEASURED
Piezo MEMS Speaker Module
Wafer-level piezoelectric MEMS speaker with 69 dB measured acoustic output, available for custom, pilot and volume manufacturing programs.
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QUANTUM SYSTEMS · FEATURED
Quantum Photonics & Beam Control
A modular wafer-level route for neutral-atom optical control, quantum photonics and precision beam systems: piezo MEMS, metasurfaces and tunable PICs.
Explore quantum systems →MESURÉ · PAS SEULEMENT SIMULÉ
Démarrer un programme de productionPerformances mesurées. Voies vers la production.
Pas seulement de la simulation : conception IA, fabrication wafer, mesures et montée en production dans une boucle fermée.
Plateforme ultrason piézoélectrique large bande · custom, pilote et volume.
Haut-parleur MEMS piézo au niveau wafer · custom, pilote et volume.
PIC accordable piézo vers 1550 nm · réponse répétable à +10 V / −10 V.
Programmes sélectionnés : design freeze → wafer → mesure → feedback.
MESURÉ · PAS SEULEMENT SIMULÉ
PMUT · 126%
Plateforme ultrason piézoélectrique large bande · custom, pilote et volume.
PROGRAMMES PILOTE + VOLUMEMESURÉ · PAS SEULEMENT SIMULÉ
Speaker · 69 dB
Haut-parleur MEMS piézo au niveau wafer · custom, pilote et volume.
PROGRAMMES PILOTE + VOLUME
MESURÉ · PAS SEULEMENT SIMULÉ
Piezo-Tunable PIC · 20 MHz/V
PIC accordable piézo vers 1550 nm · réponse répétable à +10 V / −10 V.
PROGRAMMES PILOTE + VOLUMEAu-delà des MEMS : concevez tout dispositif fonctionnel avec 25FAB AI
Soumettez les fonctions visées pour MEMS, photonique, métasurfaces, semi-conducteurs composés ou dispositifs sur mesure. La plateforme les traduit en architectures fabricables et en voies d’intégration multi-matériaux.
≈3 minutesjusqu’à la première architecture IA
~3 monthsPremière validation engineering
Intégration monolithique et hétérogène de systèmes piézoélectriques, photoniques, III–V et à large bande interdite.
Définir les objectifsComparer les architecturesPréparer un cahier des charges fabricable
Paiement confirmé aujourd’hui : dossier d’ingénierie livré le jour même si le cahier des charges est complet et exploitable.
Une voie IA professionnelle pour les dispositifs fonctionnels au-delà des MEMS
Grandes matrices PMUT32 à 1 024+ éléments · imagerie · très faible consommationMétasurfaces et metalensesLongueur d’onde, NA, ouverture, efficacité et front d’ondeMicromiroirs piézoélectriquesBalayage 1D/2D · basse tension · moteurs optiques compactsCircuits photoniques PICSi₃N₄, SOI et intégration hétérogène · du layout au waferDispositifs multi-matériaux sur mesureDéfinissez fonction, interfaces et performances — nous concevons la voie
Exemples de conception inverse guidée par la physique
Matériaux & fonderie wafer
Une voie unique pour les systèmes multi-matériaux
25FAB prend en charge la conception et le traitement wafer pour des systèmes piézoélectriques, photoniques, III–V, wide-bandgap et hétérogènes.
Voies standard / établies
Piezoelectric / electro-optic
Voies standard / établies
Photonics / silicon
Voies standard / établies
III–V semiconductors
Voies standard / établies
Wide-bandgap / advanced
Voies standard / établies
Heterogeneous integration
Faisabilité spécifique au projet
Engineering feasibility
Plateformes technologiques
Développement et fabrication pour MEMS, photonique, métasurfaces, semi-conducteurs composés et dispositifs sur mesure.
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Plateformes PMUT sur mesure
Puces et matrices PMUT industrielles pour les architectures OEM 1–5, 2–6, 3–10, 4–13, 5–15, 8–20 et 1–15 MHz.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Microphones et haut-parleurs MEMS piézoélectriques
Dispositifs acoustiques compacts, sensibles et à large bande.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Micromiroirs MEMS piézoélectriques
Balayage optique rapide et précis à basse tension.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Plateformes SiC
Dispositifs robustes pour puissance, environnements sévères, photonique et détection.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Plateformes InP
Photonique et optoélectronique rapides pour communications et détection.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Plateformes InAs / InGaAs
Matériaux III–V avancés pour infrarouge, capteurs et optoélectronique.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Plateformes PIC
Circuits photoniques intégrés pour systèmes optiques évolutifs.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Intégration PIC + matériaux fonctionnels
Photonique accordable, modulation et intégration multi-matériaux.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Métasurfaces et metalenses
Optique plane sur mesure pour focalisation, mise en forme et imagerie.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Plateformes GaN et dispositifs sur mesure
Dispositifs fonctionnels avancés définis par le besoin client.
Voir la plateforme →PROGRAMMES PILOTE + VOLUME
Du design custom à la production récurrente
Toutes les plateformes prises en charge peuvent aller du NRE aux wafers engineering, au pilote, à la qualification et à la production récurrente.
Conception IA → intégration multi-matériaux → wafer engineering → mesure → pilote → volume
AI DESIGN + DFM
Engineering wafer
Measured validation
Pilot + qualification
Recurring wafer supply
Volume manufacturing
Custom NRE → Production
Du besoin à la fabrication
Des étapes claires pour les équipes OEM, de recherche et deep-tech.
Définir
Fonction, performances, dimensions, interfaces et livrables.
Concevoir
Architecture IA, simulation, revue d’ingénierie et DFM.
Prototyper
Dies ou wafers d’ingénierie pour validation physique.
Industrialiser
Runs pilotes et dédiés vers une fourniture répétable.
Discuter un projet
Conception IA, intégration monolithique multi-matériaux, performances mesurées et passage des wafers engineering au pilote et à la production en volume.