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PORTAFOGLIO TECNOLOGICO SPECIALISTICO

Piattaforme tecnologiche

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Piattaforme PMUT custom
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Piattaforme PMUT custom

Chip e matrici PMUT industriali per architetture OEM 1–5, 2–6, 3–10, 4–13, 5–15, 8–20 e 1–15 MHz.

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Microfoni e microspeaker MEMS piezoelettrici
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Microfoni e microspeaker MEMS piezoelettrici

Dispositivi acustici compatti, sensibili e a larga banda.

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Microspecchi MEMS piezoelettrici
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Microspecchi MEMS piezoelettrici

Scansione ottica rapida e precisa a bassa tensione.

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Piattaforme SiC
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Piattaforme SiC

Dispositivi robusti per potenza, ambienti severi, fotonica e sensing.

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Piattaforme InP
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Piattaforme InP

Fotonica e optoelettronica ad alta velocità per comunicazioni e sensing.

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Piattaforme InAs / InGaAs
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Piattaforme InAs / InGaAs

Materiali III–V avanzati per infrarosso, sensori e optoelettronica.

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Piattaforme PIC
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Piattaforme PIC

Circuiti fotonici integrati per sistemi ottici scalabili.

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Integrazione PIC + materiali funzionali
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Integrazione PIC + materiali funzionali

Fotonica sintonizzabile, modulazione e integrazione multi-materiale.

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Metasuperfici e metalens
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Metasuperfici e metalens

Ottica planare custom per focalizzazione, beam shaping e imaging.

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Piattaforme GaN e dispositivi custom
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Piattaforme GaN e dispositivi custom

Dispositivi funzionali avanzati definiti dal requisito del cliente.

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Materiali & foundry wafer

Un unico percorso per sistemi multi-materiale

25FAB supporta progettazione e lavorazione wafer per sistemi piezoelettrici, fotonici, III–V, wide-bandgap ed eterogenei.

Percorsi standard / consolidati

Piezoelectric / electro-optic

PZTAlNAlScN (≤40% Sc)BTO-on-Si
Percorsi standard / consolidati

Photonics / silicon

Si₃N₄SOIGe-on-SiGeSn
Percorsi standard / consolidati

III–V semiconductors

GaAsInPInAsInGaAsGaN / AlGaN/GaN
Percorsi standard / consolidati

Wide-bandgap / advanced

SiCDiamondGaN-on-SiGaN-on-sapphire
Percorsi standard / consolidati

Heterogeneous integration

PIC + PiezoPIC + BTOPMUT-on-ASIC / interposerIII–V-on-photonics
Fattibilità specifica di progetto

Engineering feasibility

non-standard bonded stackscustomer-supplied epi / wafersproject-specific materialscustom substrate stacks
SiCOI wafer
Piezoelectric speaker wafer
SEM process detail
Packaged semiconductor module
SEM process characterization

Contatti

Ingegneria svizzera, integrazione multi-materiale e produzione a livello wafer — oltre i MEMS.

25FAB INGEGNERIA ASSISTITA DA AI

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Pacchetto di design pagato e consegnato in giornata

Dopo la conferma del pagamento, il pacchetto può essere consegnato in giornata se le specifiche sono complete e utilizzabili. Produzione e qualifica seguono tempi separati.

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01Specifiche di progetto
Campo obbligatorio.
Gli esempi tecnici cambiano con la famiglia selezionata.
02Deliverable richiesti
03Azienda / istituzione
Campo obbligatorio.