Thiết kế AI Gửi yêu cầu
VI
SPECIALIST TECHNOLOGY PORTFOLIO

Nền tảng công nghệ cốt lõi

Chọn nền tảng linh kiện hoặc vật liệu. 25FAB hỗ trợ thiết kế AI, tích hợp quy trình, wafer kỹ thuật, dedicated runs và mở rộng công nghiệp.

Nền tảng PMUT tùy biến
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Nền tảng PMUT tùy biến

Industrial PMUT chips and arrays aligned to 1–5, 2–6, 3–10, 4–13, 5–15, 8–20 and 1–15 MHz OEM architectures.

Xem nền tảng →
Microphone & loa MEMS áp điện
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Microphone & loa MEMS áp điện

Clear sound, wide bandwidth and compact piezoelectric acoustic devices.

Xem nền tảng →
Micromirror MEMS áp điện
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Micromirror MEMS áp điện

Fast, precise beam steering and optical scanning with low-voltage piezoelectric actuation.

Xem nền tảng →
Nền tảng SiC
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Nền tảng SiC

Rugged semiconductor and MEMS platforms for high-power, harsh-environment and advanced sensing applications.

Xem nền tảng →
Nền tảng InP
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Nền tảng InP

High-speed photonic and optoelectronic platforms for communication, sensing and integrated light sources.

Xem nền tảng →
Nền tảng InAs / InGaAs
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Nền tảng InAs / InGaAs

Advanced III–V materials for infrared detection, sensing and integrated optoelectronics.

Xem nền tảng →
Nền tảng PIC
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Nền tảng PIC

Integrated photonic circuits and wafer-level manufacturing for scalable optical systems.

Xem nền tảng →
Tích hợp PIC + Piezo / BTO
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Tích hợp PIC + Piezo / BTO

PIC integration with PZT, AlN, AlScN, BTO-on-Si and other electro-optic / piezoelectric functional films.

Xem nền tảng →
Nền tảng metasurface & metalens
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

Nền tảng metasurface & metalens

Custom flat-optics, metalens and metasurface devices for beam shaping, focusing, sensing and 3D imaging.

Xem nền tảng →
GaN, GaAs, GeSn, Diamond & nền tảng tùy biến nâng cao
ENGINEERING · PILOT · VOLUME

GaN, GaAs, GeSn, Diamond & nền tảng tùy biến nâng cao

Project-specific semiconductor and heterogeneous-integration routes for GaN, GaAs, Ge-on-Si, GeSn, diamond and non-standard material stacks.

Xem nền tảng →
Vật liệu & wafer foundry

Một lộ trình cho chế tạo đa vật liệu

25FAB hỗ trợ thiết kế và xử lý wafer theo dự án cho hệ áp điện, quang tử, III–V, wide-bandgap và vật liệu dị thể.

Lộ trình chuẩn / đã thiết lập

Piezoelectric / electro-optic

PZTAlNAlScN (≤40% Sc)BTO-on-Si
Lộ trình chuẩn / đã thiết lập

Photonics / silicon

Si₃N₄SOIGe-on-SiGeSn
Lộ trình chuẩn / đã thiết lập

III–V semiconductors

GaAsInPInAsInGaAsGaN / AlGaN/GaN
Lộ trình chuẩn / đã thiết lập

Wide-bandgap / advanced

SiCDiamondGaN-on-SiGaN-on-sapphire
Lộ trình chuẩn / đã thiết lập

Heterogeneous integration

PIC + PiezoPIC + BTOPMUT-on-ASIC / interposerIII–V-on-photonics
Đánh giá khả thi theo dự án

Engineering feasibility

non-standard bonded stackscustomer-supplied epi / wafersproject-specific materialscustom substrate stacks
SiCOI wafer
Piezoelectric speaker wafer
SEM process detail
Packaged semiconductor module
SEM process characterization

Liên hệ

Từ thiết kế linh kiện hỗ trợ AI đến sản xuất cấp wafer cho MEMS áp điện, quang tử, III–V, vật liệu wide-bandgap và tích hợp dị thể.

25FAB KỸ THUẬT HỖ TRỢ BỞI AI

Tell 25FAB what you need

Submit a technically actionable design brief. Nothing is stored on this website: the final button prepares an email in your own email application.

Same-day paid design package

A design package can be delivered on the day payment is confirmed, once the technical brief is complete and actionable. Fabrication, qualification and custom process development follow separate schedules.

THANH TOÁN → THIẾT KẾ
Select a family to load its professional engineering prompts.Explore the 25FAB AI Design workspace ↗
01Design brief
Required field.
The engineering examples below change with the selected design family.
02Requested deliverables
03Company / Institution
Required field.