PMUT-P15OEM構成
1–5 MHz
Phased / 深部音響帯
低周波動作と深部伝搬を必要とするOEM向けのコンパクトなフェーズドアレイ。
RFQを開く →産業用PMUTトランスデューサプラットフォーム
OEM超音波システム向け産業用PMUTチップ／アレイ
圧電MEMSトランスデューサをOEM製品向け半導体コンポーネントとしてウェハレベルで設計。音響・アレイ設計、ASIC接続からパイロットウェハ、継続供給まで対応します。
126%実測帯域
7OEM周波数帯
32–1024+素子 / カスタムアレイ
200 mm8インチscale-upルート
産業用リファレンス周波数帯：1–20 MHz
ポートフォリオは一般的なシステム周波数帯に合わせて構成されています。各PMUTは中心周波数、帯域、アレイ形状、音響スタックに合わせて設計され、記載帯域は構成ファミリであり、単一デバイスが全帯域でフラットに動作することを意味しません。
OEM周波数アーキテクチャ
実際のシステムクラスに合わせた参照周波数帯
最も近い動作帯域を選択してください。最終デバイスは中心周波数、帯域、開口、電子回路に合わせて設計されます。
PMUT-C26OEM構成
2–6 MHz
Convex / 汎用イメージング帯
より深い視野と汎用超音波アーキテクチャ向けの曲面・カスタム開口。
RFQを開く →PMUT-M310OEM構成
3–10 MHz
Microconvex / Endocavity帯
小型プローブ、腔内用途、ミニチュアOEMアセンブリ向けのコンパクト開口。
RFQを開く →PMUT-L413OEM構成
4–13 MHz
Linear High-Definition帯
軟部組織、血管、処置ガイド、産業NDT系アーキテクチャ向けの汎用リニアアレイ。
RFQを開く →PMUT-L515OEM構成
5–15 MHz
High-Frequency Linear帯
浅部から中深度の高分解能イメージングと小型ハンドヘルド向けリニアアレイ。
RFQを開く →PMUT-U820OEM構成
8–20 MHz
Ultra-High-Frequency Linear帯
浅部高分解能、マイクロイメージング、約20 MHzのカテーテル／IVUS開発向けファインピッチアレイ。
RFQを開く →PMUT-MP115OEM構成
1–15 MHz
Multi-Band / Multipurpose
1つのOEMプラットフォームで複数帯域を扱うための多共振・混合開口・複合アレイ開発。
RFQを開く →記載周波数はOEM構成ウィンドウです。最終的な中心周波数、帯域、感度、出力、インピーダンス、ピッチ、開口、システム深度はPMUT設計、パッケージ、電子回路、音響スタックに依存します。
半導体コンポーネント · 産業ワークフロー
OEM qualificationとウェハレベル供給を前提に設計
25FABはPMUTを半導体製品として扱い、明確なインターフェース、ウェハ工程管理、特性評価、集積ルート、量産ランプ計画を定義します。
産業プログラムで25FABが提供するもの
カスタムPMUT設計とDFM
200 mm / 8インチscale-upルート
エンジニアリングdie／ウェハサンプル
専用パイロット／量産ウェハ
電気・音響特性評価プラン
合意したwafer map／lotデータ
Diced die、フルウェハ、集積向けフォーマット
ASIC／interposer協調設計ルート
リニアアレイ
32～1,024+素子。ピッチ、開口、配線をカスタム可能。
フェーズドアレイ
低周波システム向けのコンパクトな電子走査開口。
2Dマトリクス
体積イメージングや研究プラットフォーム向け高密度アレイ。設計レビュー対象。
小型／カテーテル
IVUS、ICE、内視鏡スケールの集積プログラム向け。
PMUT-on-ASIC / Interposer
Flip-chip、interposer、flex、wire-bondをシステム電子回路と合わせて検討可能。
PMUT → SYSTEM
PMUT膜からOEM製品まで
責任範囲を明確にして集積リスクを低減します。
PMUTデバイス
膜スタック · 電極 · 素子形状 · 配線
Wafer / Die Interface
Pad · RDL · Interposer / Flex · optional ASIC route
Electronics
Pulser · T/R switch · AFE · ADC · ASIC / FPGA
OEM System
Beamforming · enclosure · acoustic stack · software · qualification
システム集積リファレンス
コンパクトなワイヤレス製品アーキテクチャ内のPMUT
25FABはトランスデューサ半導体を供給し、集積エンジニアリングも支援できます。完成システム、ソフトウェア、臨床表示、規制承認は別契約がない限りシステム側の責任です。
初回RFQで必要な情報
- 周波数帯 + 中心周波数
- -6 dB帯域目標
- アレイ形式 + 素子数
- Pitch / aperture / die envelope
- Interface: wire-bond, flex, flip-chip, interposer
- AFE / ASIC constraints
- Prototype quantity + annual volume
- Qualification / production target date
WAFER · DEVICE · INTEGRATION
From microfabrication to product integration
Representative 25FAB project visuals spanning wafer-level structures, characterization, flexible arrays and compact product integration.
産業用量産ルート
Engineering → Pilot → Recurring Supply
最初のウェハから量産計画まで、調達部門にも分かりやすい工程です。
要求仕様固定
周波数、帯域、アレイ、インターフェース、パッケージ、年間数量を定義。
Engineering Build
設計、DFM、プロセスsplit、初期電気・音響評価。
Pilot & Qualification
専用ウェハロット、システム集積、試験カバレッジ、design freeze。
Recurring Supply
ロット計画、試験データ、納入形式、生産周期を定義。
産業用PMUTプログラムを開始
目標周波数帯、中心周波数、帯域、アレイ形式、素子数、ピッチ／開口、dieサイズ、インターフェース／ASICコンセプト、試作数量、年間数量、qualification目標時期をお知らせください。