Finestra phased / acustica profonda
Architetture phased-array compatte e a maggiore penetrazione per sistemi OEM a bassa frequenza.
Apri RFQ →Trasduttori MEMS piezoelettrici a livello wafer progettati come componenti semiconduttori per prodotti OEM — dall’architettura acustica e integrazione ASIC a wafer pilota e fornitura ricorrente.


Il portafoglio è organizzato attorno a comuni finestre di frequenza di sistema. Ogni PMUT viene progettato per frequenza centrale, banda, geometria dell’array e stack acustico target; le finestre indicate sono famiglie di configurazione, non la dichiarazione che un singolo dispositivo operi piatto sull’intero intervallo.
Scegli la finestra operativa più vicina. Il dispositivo finale viene poi progettato su frequenza centrale, banda, apertura ed elettronica.
Architetture phased-array compatte e a maggiore penetrazione per sistemi OEM a bassa frequenza.
Apri RFQ →Programmi con apertura curva o custom per campo di vista profondo e architetture ultrasoniche generali.
Apri RFQ →Aperture compatte per sonde piccole, concetti endocavitari e assemblaggi OEM miniaturizzati.
Apri RFQ →Piattaforma lineare generale per tessuti molli, vascolare, guida procedurale e architetture NDT industriali.
Apri RFQ →Array lineari a maggiore risoluzione per imaging superficiale e medio e piattaforme handheld compatte.
Apri RFQ →Array a pitch fine per alta risoluzione superficiale, micro-imaging e sviluppo catetere / IVUS intorno a 20 MHz.
Apri RFQ →Sviluppo multi-risonante, apertura mista o array combinato quando una piattaforma OEM deve coprire più finestre operative.
Apri RFQ →25FAB tratta il PMUT come prodotto semiconduttore: interfacce definite, controllo processo wafer, caratterizzazione, percorso di integrazione e piano di ramp produttivo.
32–1.024+ elementi; pitch, apertura e routing custom.
Aperture compatte a scansione elettronica per architetture a frequenza più bassa.
Architetture dense per imaging volumetrico e piattaforme di ricerca, previa design review.
Array compatti per programmi IVUS, ICE ed endoscopici.
Sono valutabili flip-chip, interposer, flex o wire-bond insieme all’elettronica di sistema.
Confini di responsabilità chiari riducono il rischio di integrazione.
Stack membrana · elettrodi · geometria elementi · routing
Pad · redistribution · interposer / flex · percorso ASIC opzionale
Pulser · T/R switch · AFE · ADC · ASIC / FPGA
Beamforming · housing · stack acustico · software · qualification

25FAB fornisce il semiconduttore trasduttore e può supportare l’ingegneria di integrazione. Sistema finale, software, claim clinici e clearance regolatoria restano responsabilità di sistema salvo accordi separati.
Representative 25FAB project visuals spanning wafer-level structures, characterization, flexible arrays and compact product integration.




Un percorso adatto agli acquisti dal primo wafer alla pianificazione produttiva.
Frequenza, banda, array, interfaccia, packaging e volume annuo.
Design, DFM, split di processo e prima caratterizzazione elettrica / acustica.
Lotto wafer dedicato, integrazione sistema, copertura test e design freeze.
Pianificazione lotti, dati test, formato di consegna e cadenza produttiva.
Invia finestra di frequenza, frequenza centrale, banda, tipo array, numero elementi, pitch / apertura, ingombro die, concetto interfaccia / ASIC, quantità prototipo, volume annuo e data target di qualification.