PMUT-P15OEM-KONFIGURATION
1–5 MHz
Phased / tiefer Akustikbereich
Kompakte Phased-Array- und Deep-Acoustic-Architekturen für OEM-Systeme im unteren Frequenzbereich.
RFQ öffnen →Industrielle PMUT-Transducer-Plattform
Industrielle PMUT-Chips und Arrays für Ultraschall-OEM-Systeme
Wafer-Level piezoelektrische MEMS-Transducer als Halbleiterkomponenten für OEM-Produkte – von Akustik- und Array-Design über ASIC-Integration bis zu Pilot-Wafern und wiederkehrender Versorgung.
126%gemessene Bandbreite
7OEM-Frequenzfenster
32–1024+Elemente / Custom Arrays
200 mm8-Zoll Scale-up-Pfad
Industrielle Referenz-Frequenzfenster: 1–20 MHz
Das Portfolio ist nach gängigen System-Frequenzfenstern strukturiert. Jedes PMUT wird auf Mittenfrequenz, Bandbreite, Array-Geometrie und Akustik-Stack ausgelegt; die Bereiche sind Konfigurationsfamilien und keine Flat-Band-Angabe für ein einzelnes Bauelement.
OEM-Frequenzarchitektur
Referenz-Frequenzfenster für reale Systemklassen
Wählen Sie das nächste Betriebsfenster. Das finale Bauelement wird auf Mittenfrequenz, Bandbreite, Apertur und Elektronik ausgelegt – nicht von einem fertigen Scanner kopiert.
PMUT-C26OEM-KONFIGURATION
2–6 MHz
Convex / allgemeiner Imaging-Bereich
Gebogene oder kundenspezifische Aperturen für tiefere Sichtfelder und universelle Ultraschallarchitekturen.
RFQ öffnen →PMUT-M310OEM-KONFIGURATION
3–10 MHz
Microconvex / Endocavity-Bereich
Kompakte Aperturen für kleine Sonden, Endocavity-Konzepte und miniaturisierte OEM-Baugruppen.
RFQ öffnen →PMUT-L413OEM-KONFIGURATION
4–13 MHz
Linear High-Definition
Lineare Array-Plattform für Soft-Tissue, vaskuläre, interventionelle und industrielle NDT-Architekturen.
RFQ öffnen →PMUT-L515OEM-KONFIGURATION
5–15 MHz
High-Frequency Linear
Höher auflösende lineare Arrays für oberflächennahe bis mittlere Tiefe und kompakte Handheld-Systeme.
RFQ öffnen →PMUT-U820OEM-KONFIGURATION
8–20 MHz
Ultra-High-Frequency Linear
Fine-Pitch-Arrays für hochauflösende oberflächennahe Bildgebung, Mikro-Imaging und ~20-MHz-Katheter/IVUS-Entwicklung.
RFQ öffnen →PMUT-MP115OEM-KONFIGURATION
1–15 MHz
Multi-Band / Multipurpose
Kundenspezifische Multi-Resonanz- oder kombinierte Array-Programme für mehrere Betriebsfenster.
RFQ öffnen →Die aufgeführten Bereiche sind OEM-Konfigurationsfenster. Mittenfrequenz, Bandbreite, Sensitivität, Ausgang, Impedanz, Pitch, Apertur und Systemtiefe hängen von PMUT-Design, Packaging, Elektronik und Akustik-Stack ab.
Halbleiterkomponente, industrieller Workflow
Für OEM-Qualifikation und Wafer-Level-Lieferung ausgelegt
25FAB behandelt PMUT als Halbleiterprodukt: definierte Interfaces, Wafer-Prozesskontrolle, Charakterisierung, Packaging-Pfad und Produktionsplanung.
Was 25FAB in einem Industrieprogramm liefert
Kundenspezifisches PMUT-Design und DFM
200-mm / 8-Zoll Scale-up-Pfad
Engineering-Dies und Wafer-Samples
Dedizierte Pilot- und Produktionswafer
Elektrischer und akustischer Charakterisierungsplan
Wafermap / Lot-Daten nach Vereinbarung
Diced Die, Full-Wafer oder integrationsnahe Formate
ASIC-/Interposer-Co-Design-Pfad
Lineare Arrays
32 bis 1024+ Elemente; kundenspezifischer Pitch, Apertur und Routing.
Phased Arrays
Kompakte elektronisch gesteuerte Aperturen für niedrigere Frequenzarchitekturen.
2D Matrix Arrays
Dichte Matrixarchitekturen für volumetrische Bildgebung und Forschungsplattformen.
Miniaturisiert / Katheter
Kleine Arrays für IVUS-, ICE- und endoskopische Integrationsprogramme.
PMUT-on-ASIC / Interposer
Flip-Chip, Interposer, Flex oder Wire-Bond können mit der Systemelektronik abgestimmt werden.
PMUT → SYSTEM
Von der PMUT-Membran zum OEM-Produkt
Klare Zuständigkeiten reduzieren Integrationsrisiken.
PMUT-Device
Membran-Stack · Elektroden · Elementgeometrie · Routing
Wafer-/Die-Interface
Pads · Redistribution · Interposer / Flex · optionaler ASIC-Pfad
Elektronik
Pulser · T/R-Switch · AFE · ADC · ASIC / FPGA
OEM-System
Beamforming · Gehäuse · Akustik-Stack · Software · Qualifikation
Systemintegrations-Referenz
PMUT in einer kompakten Wireless-Produktarchitektur
25FAB liefert den Transducer-Halbleiter und kann Integrationsengineering unterstützen. Fertiges System, Software, klinische Aussagen und Zulassung bleiben Systemverantwortung, sofern nicht separat beauftragt.
Informationen für das erste RFQ
- Frequenzfenster + Mittenfrequenz
- -6-dB-Bandbreitenziel
- Array-Typ + Elementzahl
- Pitch / Apertur / Die-Abmessung
- Interface: Wire-Bond, Flex, Flip-Chip oder Interposer
- AFE / ASIC-Randbedingungen
- Prototypenmenge + Jahresvolumen
- Zieltermin für Qualifikation und Produktion
WAFER · DEVICE · INTEGRATION
From microfabrication to product integration
Representative 25FAB project visuals spanning wafer-level structures, characterization, flexible arrays and compact product integration.
Industrieller Produktionspfad
Engineering → Pilot → wiederkehrende Versorgung
Ein beschaffungsfreundlicher Weg vom ersten Wafer zur Produktionsplanung.
Anforderungen einfrieren
Frequenz, Bandbreite, Array, Interface, Packaging und Jahresvolumen definieren.
Engineering Build
Design, DFM, Prozess-Split und erste elektrische / akustische Charakterisierung.
Pilot & Qualifikation
Dedizierter Wafer-Lot, Systemintegration, Testabdeckung und Design-Freeze.
Serienversorgung
Lot-Planung, vereinbarte Testdaten, Lieferformat und Produktionskadenz.
Industrielles PMUT-Programm starten
Senden Sie Frequenzfenster, Mittenfrequenz, Bandbreite, Array-Typ, Elementzahl, Pitch / Apertur, Die-Abmessung, Interface / ASIC-Konzept, Prototypenmenge, Jahresvolumen und Zieltermin für die Qualifikation.