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Kundenspezifische Co-Entwicklung · Dedizierte Integration · 8-Zoll-kompatibler Weg

PIC + Piezo / BTO-Integration

Photonisch integrierte Schaltungen kombiniert mit piezoelektrischen Aktuatoren und BTO-basierten Funktionsmaterialien für abstimmbare Photonik, elektrooptische Modulation, präzise Phasensteuerung und heterogene Integration.

Integrierte Photonik kombiniert mit piezoelektrischen und BTO-basierten Funktionsmaterialien für abstimmbare optische Bauelemente, schnelle Modulation und heterogene Integration.

Photonik-, Piezo- und BTO-Integration
Abstimmbare optische und elektrooptische Bauelemente
Multi-Material-Prozessintegration
Wafer-Level-Fertigungspfad
PIC + Piezo / BTO-Integration

Unser Lieferumfang

  • PIC-Wafer mit integrierten piezoelektrischen und BTO-Bauelementen
  • Abstimmbare Resonatoren, Phasenschieber und Modulatoren
  • Kundenspezifische Bonding- und Integrationsprozesse
  • Elektrische und optische Teststrukturen
  • Vereinzelte Chips und vollständige Wafer
  • Engineering-Samples bis Pilotproduktion

Konfigurierbare Parameter

  • Photonische Plattform
  • Piezoelektrische oder BTO-Funktion
  • Abstimm- oder Modulationsziel
  • Ansteuerungs- und Schnittstellenanforderungen
  • Integrationsreihenfolge
  • Wafer- und Mengenziele

Anwendungsbereiche

  • Abstimmbare Photonik
  • Elektrooptische Modulation
  • Quantensysteme
  • Optische Kommunikation
  • LiDAR und Phased Arrays
  • Präzisionssensorik

Fertigungsweg

1

Engineering-Samples

2

Pilotproduktion

3

Serienproduktion

Reale Fertigung & Charakterisierung

Ausgewählte 25FAB- und projektbezogene Fertigungsbilder mit stärkerer kommerzieller Präsentation.

Integrated wafer platform
Integrated wafer platform
Piezoelectric wafer-level devices
Piezoelectric wafer-level devices
Heterogeneous integration example
Heterogeneous integration example

Ausgewählte Publikationen

Ausgewählte Publikationen mit Bezug zu dieser Plattform.

On-chip photoacoustic transducer based on monolithic integration of piezoelectric micromachined ultrasonic transducers and metasurface lenses
SPIE 2023 Oral presentation
Autorinnen und Autoren
Yanfen Zhai, Lixiang Wu
Zeitschrift / Konferenz
SPIE
Jahr
2023
Typ
Oral presentation
On-chip integrated lateral and vertical tunable metasurfaces for 3D imaging
MNE-ES 2022 Oral presentation
Autorinnen und Autoren
Yanfen Zhai, Takashi Sasaki, Mohssen Moridi, Ronghui Lin, Zahrah Alnakhli, Lixiang Wu, Atif Shamim, Xiaohang Li, Mohammad Younis, Kazuhiro Hane
Zeitschrift / Konferenz
MNE-ES
Jahr
2022
Typ
Oral presentation

Kontakt

PIC + Piezo / BTO-Integration

office@25fab.ch