Definisci il dispositivo
- Funzione e applicazione
- Banda, frequenza o lunghezza d’onda
- Prestazioni prioritarie
- Dimensioni e formato wafer
- Interfacce e packaging
- Volume e calendario
Integrazione monolitica ed eterogenea
Integrazione PIC + materiali funzionali
Circuiti fotonici combinati con strati funzionali per tuning, modulazione e controllo di fase.
Engineering · Pilot · Volume production programs acceptedFotonica sintonizzabile, modulazione e integrazione multi-materiale.
Fotonica sintonizzabile
Modulazione veloce
Controllo di fase
Co-integrazione
20 MHz/V20 MHz/V measured DC tuning
Piezo-tunable PIC near 1550 nm with repeatable optical response under +10 V / −10 V actuation.
Capacità di integrazione
- Integrazione monolitica multi-materiale
- Percorsi eterogenei e backend
- Materiali piezoelettrici e fotonici
- III–V e semiconduttori wide-bandgap
- Compatibilità DFM e test
- Dal prototipo alla produzione wafer
Percorso di produzione
1
Campioni
2
Pilot
3
Produzione
Produzione e caratterizzazione
Immagini rappresentative di wafer, dispositivi e microstrutture.
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Integrazione PIC + materiali funzionali