デバイス要件を定義
- 機能と用途
- 帯域・周波数・波長
- 優先性能
- 寸法とウェハ形式
- インターフェースと実装
- 数量とスケジュール
レイアウト · DFM · ウェハ製造
PICプラットフォーム
フィルタ、干渉計、センサ、量子回路、光I/Oを設計・製造します。
スケーラブルな光システム向けフォトニック集積回路。
Si₃N₄／SOI
130 nmから
低損失
光パッケージ
集積対応
- 多材料モノリシック集積
- ヘテロジニアス／バックエンド集積
- 圧電・フォトニック材料
- III–V・ワイドバンドギャップ半導体
- DFM・テスト互換性
- 試作からウェハレベル量産
製造ルート
1
サンプル
2
パイロット
3
量産
製造・評価
ウェハ、デバイス、微細構造の代表画像。
