デバイス要件を定義
- 機能と用途
- 帯域・周波数・波長
- 優先性能
- 寸法とウェハ形式
- インターフェースと実装
- 数量とスケジュール
カスタム開発 · ウェハ製造
圧電MEMSマイク／スピーカー
センシング、ウェアラブル、産業用途向けのマイク、マイクロスピーカー、音響アレイ。
Engineering · Pilot · Volume production programs accepted小型・高感度・広帯域の音響デバイス。
送受信
単体／アレイ
低消費電力
カスタム実装
69 dB69 dB measured acoustic output
Wafer-level piezoelectric MEMS speaker platform with custom, pilot and volume manufacturing programs.
集積対応
- 多材料モノリシック集積
- ヘテロジニアス／バックエンド集積
- 圧電・フォトニック材料
- III–V・ワイドバンドギャップ半導体
- DFM・テスト互換性
- 試作からウェハレベル量産
製造ルート
1
サンプル
2
パイロット
3
量産
製造・評価
ウェハ、デバイス、微細構造の代表画像。
