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QUANTUM SYSTEMS

Quantum-Photonik & Beam-Control-Module

Wafer-Level-Bausteine für Neutralatom-Steuerung, Quantenphotonik und Präzisionsoptik — mit piezoelektrischem Beam Steering, Metasurfaces und integrierter Photonik.

25FAB packaged photonic modulePiezoelectric MEMS micromirrorMetasurface nanostructure

Vom optischen Control-Chip zum verpackten Quantum-Modul

25FAB entwickelt kundenspezifische Wafer-Architekturen für optisches Addressing, Beam Steering und integrierte Photonik.

Piezoelektrisches Beam Steering

Low-Voltage MEMS-Mikrospiegel und Array-Architekturen für schnelles optisches Addressing.

Metasurface / Metalens

Custom Wellenlänge, Apertur, NA und Wellenfront für Beam Shaping und Fokussierung.

Tunable Photonics

High-Q-Photonik mit integrierter Piezo-Aktuierung; 20 MHz/V gemessenes DC-Tuning auf der demonstrierten PIC-Plattform.

20 MHz/VMeasured piezo-tunable PIC DC tuning

High-Q telecom-band photonic resonances with repeatable optical response under ±10 V actuation on the demonstrated platform.

Measured high-Q resonancesMeasured plus and minus 10 volt response

Modularer Weg für Quantum Hardware

Von der Funktion über Co-Design und Wafer-Integration bis zu Messung, Packaging und Scale-up.

01Systemanforderung
02AI + Physik Co-Design
03Multi-Material Wafer
04Optische / elektrische Validierung
05Packaged Module
06Pilot & Serienversorgung
25FAB packaged optical module

Quantum-ready integration route

Combine beam steering, wavefront engineering, photonic routing and packaged optical interfaces around the system function.

  • Piezoelectric MEMS / MOEMS beam control
  • Metasurface & metalens wavefront engineering
  • Si₃N₄ / SOI photonics and tunable PICs
  • III–V-on-photonics feasibility routes
  • Custom die, wafer and packaged module programs
25FAB AI-GESTÜTZTES ENGINEERING

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Bezahltes Designpaket am selben Tag

Nach Zahlungsbestätigung kann das Designpaket am selben Tag geliefert werden, sobald das technische Briefing vollständig und umsetzbar ist. Fertigung, Qualifikation und kundenspezifische Prozessentwicklung haben separate Zeitpläne.

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01Design-Briefing
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02Gewünschte Lieferobjekte
03Unternehmen / Institution
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