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Piezoelektrische MEMS-Mikrospiegel

Premium-Sonderplattform für schnelle resonante Strahlablenkung, optisches Scannen und kompakte piezoelektrische Niederspannungsansteuerung — mit Fokus auf Device Engineering und fertigbare Wafer-Prozesse.

Piezoelektrische MEMS-Mikrospiegel
25FAB

Fokussierte Plattform für hochwertige optische Systeme

Die Seite konzentriert sich auf das Bauelement: Spiegelarchitektur, Ansteuerung, optische Qualität, Anwendungen, technische Evidenz und den Weg zu einem kundenspezifischen Programm.

Spiegelmechanik

Kundenspezifische Apertur, Strukturgeometrie und resonantes mechanisches Design.

Piezoelektrische Ansteuerung

Niederspannungs-Dünnschicht-Piezoantrieb für kompakte optische Subsysteme.

Optische Qualität

Engineering für nutzbare Spiegelplanheit, Beschichtungsschnittstellen und kontrollierte Verformung.

Wafer-Level-Pfad

Entwicklungsweg vom Bauelementkonzept und Samples bis zur reproduzierbaren Wafer-Level-Fertigung.

Device-basierte Engineering-Evidenz

Die Mikrospiegel-Seite verzichtet auf fremde Facility-Bilder und fokussiert auf das reale Device, technische Publikationen und den kommerziellen Entwicklungsweg.

Micromirror device

Zielanwendungen

AR / XR

Kompaktes optisches Scannen für Display- und Sensorkonzepte.

LiDAR

Schnelle Strahlablenkung für Ranging- und Perception-Systeme.

Pico-Projektion

Miniaturisierte Scanning-Engines und kompakte Projektionskonzepte.

Advanced Instrumentation

Kundenspezifische Beam-Control-Bauelemente für wissenschaftliche und industrielle Optik.

Ausgewählte IEEE-MEMS-2023-Publikationen

Arbitrary Shaped Backside Reinforcement for Two Dimensional Resonant Micromirrors

IEEE MEMS · 2023 · Conference Paper

+
Authors

Takashi Sasaki; Adrien Piot; Anton Lagosh; Clement Fleury; Markus Bainschab; Yanfen Zhai; Marcus Baumgart; Sara Guerreiro; Dominik Holzmann; Aleš Travnik; Mohssen Moridi

Open on IEEE Xplore →

Piezoelectrically Actuated Micromirror with Dynamic Deformation Compensation Mechanism

IEEE MEMS · 2023 · Conference Paper

+
Authors

Takashi Sasaki; Adrien Piot; Jaka Pribošek; Anton Lagosh; Clement Fleury; Markus Bainschab; Yanfen Zhai; Marcus Baumgart; Sara Guerreiro; Dominik Holzmann; Aleš Travnik; Mohssen Moridi

Open on IEEE Xplore →

Kommerzieller Entwicklungsweg

01

Anforderungen

Wellenlänge, Scan-Funktion, Apertur, Ansteuerungsgrenzen und Packaging-Randbedingungen definieren.

02

Architektur

Spiegelmechanik, Aktuatorkonzept und Device-Geometrie auf das Systemziel abstimmen.

03

Engineering

Konzept in Layout und fertigbare Prozessroute überführen.

04

Prototyp

Engineering-Samples bewerten und auf Anwendungsperformance hin iterieren.

05

Scale-up

Pilot- und dedizierte Wafer-Fertigung für das gewünschte Liefermodell planen.

Kontakt

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