Spiegelmechanik
Kundenspezifische Apertur, Strukturgeometrie und resonantes mechanisches Design.
Premium-Sonderplattform für schnelle resonante Strahlablenkung, optisches Scannen und kompakte piezoelektrische Niederspannungsansteuerung — mit Fokus auf Device Engineering und fertigbare Wafer-Prozesse.


Die Seite konzentriert sich auf das Bauelement: Spiegelarchitektur, Ansteuerung, optische Qualität, Anwendungen, technische Evidenz und den Weg zu einem kundenspezifischen Programm.
Kundenspezifische Apertur, Strukturgeometrie und resonantes mechanisches Design.
Niederspannungs-Dünnschicht-Piezoantrieb für kompakte optische Subsysteme.
Engineering für nutzbare Spiegelplanheit, Beschichtungsschnittstellen und kontrollierte Verformung.
Entwicklungsweg vom Bauelementkonzept und Samples bis zur reproduzierbaren Wafer-Level-Fertigung.
Die Mikrospiegel-Seite verzichtet auf fremde Facility-Bilder und fokussiert auf das reale Device, technische Publikationen und den kommerziellen Entwicklungsweg.

Kompaktes optisches Scannen für Display- und Sensorkonzepte.
Schnelle Strahlablenkung für Ranging- und Perception-Systeme.
Miniaturisierte Scanning-Engines und kompakte Projektionskonzepte.
Kundenspezifische Beam-Control-Bauelemente für wissenschaftliche und industrielle Optik.
IEEE MEMS · 2023 · Conference Paper
Takashi Sasaki; Adrien Piot; Anton Lagosh; Clement Fleury; Markus Bainschab; Yanfen Zhai; Marcus Baumgart; Sara Guerreiro; Dominik Holzmann; Aleš Travnik; Mohssen Moridi
Open on IEEE Xplore →IEEE MEMS · 2023 · Conference Paper
Takashi Sasaki; Adrien Piot; Jaka Pribošek; Anton Lagosh; Clement Fleury; Markus Bainschab; Yanfen Zhai; Marcus Baumgart; Sara Guerreiro; Dominik Holzmann; Aleš Travnik; Mohssen Moridi
Open on IEEE Xplore →Wellenlänge, Scan-Funktion, Apertur, Ansteuerungsgrenzen und Packaging-Randbedingungen definieren.
Spiegelmechanik, Aktuatorkonzept und Device-Geometrie auf das Systemziel abstimmen.
Konzept in Layout und fertigbare Prozessroute überführen.
Engineering-Samples bewerten und auf Anwendungsperformance hin iterieren.
Pilot- und dedizierte Wafer-Fertigung für das gewünschte Liefermodell planen.
Premium-Sonderplattform für schnelle resonante Strahlablenkung, optisches Scannen und kompakte piezoelektrische Niederspannungsansteuerung — mit Fokus auf Device Engineering und fertigbare Wafer-Prozesse.