Von der Funktionsanforderung zur fertigungsnahen Architektur über piezoelektrische, photonische, III–V- und Wide-Bandgap-Systeme — inklusive monolithischer Multi-Material-Integration und Wafer-Level-Skalierung.
Schnelle, präzise Strahlablenkung und optisches Scannen mit piezoelektrischer Niederspannungsansteuerung.
Verpackte photonische Hardware und kundenspezifische Integrationswege für anspruchsvolle optische Systeme.
Übermitteln Sie Funktionsziele für MEMS, Photonik, Metasurfaces, Verbindungshalbleiter oder kundenspezifische Bauteile. Unsere Plattform erzeugt fertigungsnahe Architekturen und Multi-Material-Integrationswege.
Zwei kommerziell fokussierte Plattformen, die 25FAB auf den ersten Blick verständlich machen.
Schnelle, präzise Strahlablenkung und optisches Scannen mit piezoelektrischer Niederspannungsansteuerung.
Fünf klare kommerzielle PMUT-Familien von 1–60 MHz für OEM-Engineering, Pilot- und Volumenprogramme.
Spezialisierte Entwicklungs- und Fertigungswege für MEMS, Photonik und Verbindungshalbleiter.
Konfigurierbare PMUT-Chips und Arrays von 1–60 MHz mit klaren OEM-Frequenzfamilien für Engineering-, Pilot- und Volumenprogramme.
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Kompakte piezoelektrische Akustikbauelemente mit breitem Frequenzbereich.
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Schnelle, präzise Strahlablenkung und optisches Scannen mit piezoelektrischer Niederspannungsansteuerung.
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Robuste Halbleiter- und MEMS-Plattformen für hohe Leistung und raue Umgebungen.
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Hochgeschwindigkeits-Photonik und Optoelektronik für Kommunikation und Sensorik.
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Fortschrittliche III-V-Plattformen für Infrarotdetektion und Sensorik.
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Integrierte photonische Schaltungen für skalierbare optische Systeme.
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Integrierte Photonik kombiniert mit piezoelektrischen und BTO-basierten Funktionsmaterialien für abstimmbare optische Bauelemente, schnelle Modulation und heterogene Integration.
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Kundenspezifische Flat-Optics-, Metalens- und Metasurface-Bauelemente für Strahlformung, Fokussierung, Sensorik und 3D-Bildgebung.
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GaN-basierte und fortschrittliche kundenspezifische Halbleiterplattformen für Metasurfaces, Photonik, Sensorik und projektspezifische Integration.
Plattform ansehen →Klare Projektphasen zeigen OEM- und Deep-Tech-Teams, wie ein Programm startet und skaliert.
Funktion, Frequenz, Apertur, Geometrie, Schnittstellen und Lieferformat festlegen.
Bauelementarchitektur und Prozessroute auf die Zielanwendung abstimmen.
Engineering-Samples oder Wafer für die erste physische Validierung.
Pilot- und dedizierte Wafer-Runs für wiederholbare Lieferfähigkeit.
Von der Funktionsanforderung zur fertigungsnahen Architektur über piezoelektrische, photonische, III–V- und Wide-Bandgap-Systeme — inklusive monolithischer Multi-Material-Integration und Wafer-Level-Skalierung.
