PMUT · 126% MEASURED BANDWIDTH
PMUT OEM Modul
Breitband-Ultraschall vom Custom Array bis zur OEM-Integration; bis zu 126% gemessene Bandbreite auf der demonstrierten Plattform.
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SCHWEIZER AI-DESIGN · MONOLITHISCHE MULTI-MATERIAL-INTEGRATION · SERIENFERTIGUNG
AI-entworfene Multi-Material-Chips. In ~3 Monaten gemessen. Bereit zur Skalierung.
25FAB optimiert Bauteilphysik, Geometrie, Materialstacks und Prozessgrenzen gemeinsam, integriert mehrere Funktionsmaterialien auf einer Wafer-Plattform und führt Programme von der AI-Architektur über gemessene Engineering-Wafer bis zu Pilot- und Serienfertigung.
126%Gemessene PMUT-Bandbreite
69 dBGemessener Schalldruck
20 MHz/VGemessenes DC-Tuning
~3 monthsErste Engineering-Validierung
AI-Co-Design · Monolithische Multi-Material-Integration · Wafer-Level-Skalierung
PMUT · OEM MODULE
PMUT OEM Modul
Breitband-Ultraschall vom Custom Array bis zur OEM-Integration; bis zu 126% gemessene Bandbreite auf der demonstrierten Plattform.
PIEZO-TUNABLE PIC · 20 MHz/V
Piezo-Tunable PIC Modul
Photonik mit integrierter Piezo-Aktuierung, 20 MHz/V gemessenes DC-Tuning nahe 1550 nm und Route vom Die zum Package.
PIEZO MEMS SPEAKER · 69 dB MEASURED
Piezo-MEMS-Speaker-Modul
Wafer-Level Piezo-MEMS-Speaker mit 69 dB gemessenem akustischem Output; Custom-, Pilot- und Serienprogramme verfügbar.
PRODUCT MODULES · FIRST
Flagship Produkt- & Systemmodule
Gemessene Produkte zuerst: PMUT, piezo-tunable PIC und der Piezo-MEMS-Speaker mit 69 dB stehen im Vordergrund, ergänzt durch einen Modulweg für Quantum-Systeme.
PIEZO-TUNABLE PIC · 20 MHz/V MEASURED
Piezo-Tunable PIC Modul
Photonik mit integrierter Piezo-Aktuierung, 20 MHz/V gemessenes DC-Tuning nahe 1550 nm und Route vom Die zum Package.
Modul ansehen →PIEZO MEMS SPEAKER · 69 dB MEASURED
Piezo-MEMS-Speaker-Modul
Wafer-Level Piezo-MEMS-Speaker mit 69 dB gemessenem akustischem Output; Custom-, Pilot- und Serienprogramme verfügbar.
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QUANTUM SYSTEMS · FEATURED
Quantum Photonics & Beam Control
Wafer-Level-Modulweg für Neutralatom-Steuerung, Quantenphotonik und Präzisionsoptik: Piezo MEMS, Metasurfaces und tunable PICs.
Quantum-Systeme ansehen →GEMESSEN · NICHT NUR SIMULIERT
Produktionsprogramm startenGemessene Leistung. Produktionsfähige Wege.
Nicht nur Simulation: AI-Design, Wafer-Fertigung, Messdaten und skalierbare Versorgung in einem geschlossenen Entwicklungszyklus.
Breitbandige piezoelektrische Ultraschallplattform · Custom-, Pilot- und Serienprogramme.
Wafer-Level Piezo-MEMS-Lautsprecher · Custom-, Pilot- und Serienfertigung.
Piezo-tunbarer PIC nahe 1550 nm · reproduzierbare Antwort bei +10 V / −10 V.
Ausgewählte Programme: Design Freeze → Wafer → Messung → Design-Feedback.
GEMESSEN · NICHT NUR SIMULIERT
PMUT · 126%
Breitbandige piezoelektrische Ultraschallplattform · Custom-, Pilot- und Serienprogramme.
PILOT + SERIENPROGRAMMEGEMESSEN · NICHT NUR SIMULIERT
Speaker · 69 dB
Wafer-Level Piezo-MEMS-Lautsprecher · Custom-, Pilot- und Serienfertigung.
PILOT + SERIENPROGRAMME
GEMESSEN · NICHT NUR SIMULIERT
Piezo-Tunable PIC · 20 MHz/V
Piezo-tunbarer PIC nahe 1550 nm · reproduzierbare Antwort bei +10 V / −10 V.
PILOT + SERIENPROGRAMMEMehr als MEMS: Funktionschips mit 25FAB AI entwickeln
Übermitteln Sie Funktionsziele für MEMS, Photonik, Metasurfaces, Verbindungshalbleiter oder kundenspezifische Bauteile. Unsere Plattform erzeugt fertigungsnahe Architekturen und Multi-Material-Integrationswege.
≈3 Minutenbis zur ersten AI-Architektur
~3 monthsErste Engineering-Validierung
Monolithische und heterogene Integration piezoelektrischer, photonischer, III–V- und Wide-Bandgap-Materialsysteme.
Bauteilziele definierenDesignrichtungen vergleichenFertigungsbrief vorbereiten
Heute bezahlt: Engineering-Designpaket noch am selben Tag — bei vollständigem, umsetzbarem Briefing.
Ein professioneller AI-Weg für Funktionsbauteile jenseits von MEMS
PMUT-Grossarrays32 bis 1.024+ Elemente · Bildgebung · Ultra-Low-Power-IntegrationMetasurface & MetallinseWellenlänge, NA, Apertur, Effizienz und kundenspezifische WellenfrontPiezoelektrische Mikrospiegel1D/2D-Scanning · Niederspannung · kompakte optische EnginesPhotonische PICsSi₃N₄, SOI und heterogene Integration · vom Layout zum WaferKundenspezifische Multi-Material-BauteileFunktion, Schnittstellen und Leistung definieren — wir entwickeln den Fertigungsweg
Physikgestützte Inverse-Design-Beispiele
Material- & Wafer-Foundry
Ein Fertigungsweg für Multi-Material-Systeme
25FAB unterstützt projektspezifisches Design und Wafer-Prozessierung für piezoelektrische, photonische, III–V-, Wide-Bandgap- und heterogene Materialsysteme.
Standard / etablierte Routen
Piezoelectric / electro-optic
Standard / etablierte Routen
Photonics / silicon
Standard / etablierte Routen
III–V semiconductors
Standard / etablierte Routen
Wide-bandgap / advanced
Standard / etablierte Routen
Heterogeneous integration
Projektspezifische Machbarkeitsprüfung
Engineering feasibility
Technologieplattformen
Spezialisierte Entwicklungs- und Fertigungswege für MEMS, Photonik und Verbindungshalbleiter.
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
PMUT-Sonderplattformen
Industrielle PMUT-Chips und Arrays für 1–5, 2–6, 3–10, 4–13, 5–15, 8–20 und 1–15 MHz OEM-Architekturen.
Plattform ansehen →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Piezoelektrische MEMS-Mikrofone & Lautsprecher
Kompakte piezoelektrische Akustikbauelemente mit breitem Frequenzbereich.
Plattform ansehen →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Piezoelektrische MEMS-Mikrospiegel
Schnelle, präzise Strahlablenkung und optisches Scannen mit piezoelektrischer Niederspannungsansteuerung.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
SiC-Plattformen
Robuste Halbleiter- und MEMS-Plattformen für hohe Leistung und raue Umgebungen.
Plattform ansehen →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
InP-Plattformen
Hochgeschwindigkeits-Photonik und Optoelektronik für Kommunikation und Sensorik.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
InAs-/InGaAs-Plattformen
Fortschrittliche III-V-Plattformen für Infrarotdetektion und Sensorik.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
PIC-Plattformen
Integrierte photonische Schaltungen für skalierbare optische Systeme.
Plattform ansehen →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
PIC + Piezo / BTO-Integration
Integrierte Photonik kombiniert mit piezoelektrischen und BTO-basierten Funktionsmaterialien für abstimmbare optische Bauelemente, schnelle Modulation und heterogene Integration.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Metasurface- & Metalens-Plattformen
Kundenspezifische Flat-Optics-, Metalens- und Metasurface-Bauelemente für Strahlformung, Fokussierung, Sensorik und 3D-Bildgebung.
Plattform ansehen →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
GaN- und fortschrittliche kundenspezifische Plattformen
GaN-basierte und fortschrittliche kundenspezifische Halbleiterplattformen für Metasurfaces, Photonik, Sensorik und projektspezifische Integration.
Plattform ansehen →PILOT + SERIENPROGRAMME
Vom Custom Design zur wiederkehrenden Serienfertigung
Alle unterstützten 25FAB-Plattformen können von NRE und Engineering-Wafern über Pilot und Qualifikation bis zur wiederkehrenden Produktion geführt werden.
AI-Design → Multi-Material-Integration → Engineering-Wafer → Messvalidierung → Pilot → Serie
AI DESIGN + DFM
Engineering wafer
Measured validation
Pilot + qualification
Recurring wafer supply
Volume manufacturing
Custom NRE → Production
Ein klarer Weg von der Anforderung zur Fertigung
Klare Projektphasen zeigen OEM- und Deep-Tech-Teams, wie ein Programm startet und skaliert.
Definieren
Funktion, Frequenz, Apertur, Geometrie, Schnittstellen und Lieferformat festlegen.
Entwickeln
Bauelementarchitektur und Prozessroute auf die Zielanwendung abstimmen.
Prototypisieren
Engineering-Samples oder Wafer für die erste physische Validierung.
Skalieren
Pilot- und dedizierte Wafer-Runs für wiederholbare Lieferfähigkeit.
Projekt besprechen
AI-Co-Design, monolithische Multi-Material-Integration, gemessene Device-Performance und ein direkter Weg von Engineering-Wafern zu Pilot- und Serienfertigung.