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Custom development · Engineering wafers · Dedicated production

InAs-/InGaAs-Plattformen

Custom InAs and InGaAs device platforms for photodetectors, infrared sensing, high-speed electronics and heterogeneous integration.

Fortschrittliche III-V-Plattformen für Infrarotdetektion und Sensorik.

Infrared-sensitive material platforms
Custom III–V process integration
Detector and sensing architectures
Diced chip and wafer-level delivery
InAs-/InGaAs-Plattformen

Unser Lieferumfang

  • InAs and InGaAs device wafers
  • Photodetector and sensor structures
  • Custom mesa, passivation and contact processes
  • Test chips and engineering wafers
  • Diced components and full-wafer delivery
  • Pilot and recurring production support

Konfigurierbare Parameter

  • Epitaxial structure
  • Wavelength or sensing target
  • Device geometry
  • Passivation and contact stack
  • Wafer dimensions
  • Prototype and annual quantity

Anwendungsbereiche

  • Infrared detection
  • Gas and chemical sensing
  • Scientific instrumentation
  • Quantum and cryogenic devices
  • High-speed optoelectronics
  • Integrated sensing systems

Fertigungsweg

1

Engineering-Samples

2

Pilotproduktion

3

Serienproduktion

Reale Fertigung & Charakterisierung

Ausgewählte 25FAB- und projektbezogene Fertigungsbilder mit stärkerer kommerzieller Präsentation.

Kontakt

InAs-/InGaAs-Plattformen

25FAB AI-GESTÜTZTES ENGINEERING

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Bezahltes Designpaket am selben Tag

Nach Zahlungsbestätigung kann das Designpaket am selben Tag geliefert werden, sobald das technische Briefing vollständig und umsetzbar ist. Fertigung, Qualifikation und kundenspezifische Prozessentwicklung haben separate Zeitpläne.

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01Design-Briefing
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02Gewünschte Lieferobjekte
03Unternehmen / Institution
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