
PMUT OEM Module
Broadband piezoelectric ultrasound from custom array design to packaged OEM integration. 126% measured bandwidth on the demonstrated platform.
Explore module →25FAB đồng tối ưu vật lý thiết bị, hình học, vật liệu và giới hạn quy trình, tích hợp nhiều vật liệu chức năng ở cấp wafer và đưa chương trình từ kiến trúc AI tới engineering wafer đã đo, pilot và sản xuất định kỳ.

Broadband piezoelectric ultrasound from custom array design to packaged OEM integration. 126% measured bandwidth on the demonstrated platform.

Integrated photonics with piezoelectric actuation, measured 20 MHz/V DC tuning near 1550 nm, and a route from die to packaged module.

Wafer-level piezoelectric MEMS speaker with 69 dB measured acoustic output, available for custom, pilot and volume manufacturing programs.
Start with measured products. 25FAB puts PMUT, piezo-tunable PICs and the 69 dB piezo MEMS speaker first, with a dedicated module route for quantum systems.

Broadband piezoelectric ultrasound from custom array design to packaged OEM integration. 126% measured bandwidth on the demonstrated platform.
Explore module →
Integrated photonics with piezoelectric actuation, measured 20 MHz/V DC tuning near 1550 nm, and a route from die to packaged module.
Explore module →
Wafer-level piezoelectric MEMS speaker with 69 dB measured acoustic output, available for custom, pilot and volume manufacturing programs.
Explore module →


A modular wafer-level route for neutral-atom optical control, quantum photonics and precision beam systems: piezo MEMS, metasurfaces and tunable PICs.
Explore quantum systems →Không chỉ mô phỏng: AI design, wafer fabrication, measurement và scale-up trong một vòng kín.
Nền tảng siêu âm áp điện broadband · custom, pilot, volume.
Loa Piezo MEMS cấp wafer · custom, pilot, volume.
PIC điều chỉnh áp điện quanh 1550 nm · đáp ứng lặp lại ở +10 V / −10 V.
Chương trình chọn lọc: design freeze → wafer → measurement → feedback.

Nền tảng siêu âm áp điện broadband · custom, pilot, volume.
PILOT + VOLUME
Loa Piezo MEMS cấp wafer · custom, pilot, volume.
PILOT + VOLUME

PIC điều chỉnh áp điện quanh 1550 nm · đáp ứng lặp lại ở +10 V / −10 V.
PILOT + VOLUMEGửi mục tiêu chức năng cho MEMS, quang tử, metasurface, bán dẫn hợp chất hoặc linh kiện tùy biến để chuyển thành kiến trúc có thể chế tạo và lộ trình tích hợp đa vật liệu.
25FAB hỗ trợ thiết kế và xử lý wafer theo dự án cho hệ áp điện, quang tử, III–V, wide-bandgap và vật liệu dị thể.









Phát triển và sản xuất MEMS, quang tử, metasurface, bán dẫn hợp chất và linh kiện tùy biến.
Industrial PMUT chips and arrays aligned to 1–5, 2–6, 3–10, 4–13, 5–15, 8–20 and 1–15 MHz OEM architectures.
Xem nền tảng →
Clear sound, wide bandwidth and compact piezoelectric acoustic devices.
Xem nền tảng →
Fast, precise beam steering and optical scanning with low-voltage piezoelectric actuation.
Xem nền tảng →
Rugged semiconductor and MEMS platforms for high-power, harsh-environment and advanced sensing applications.
Xem nền tảng →
High-speed photonic and optoelectronic platforms for communication, sensing and integrated light sources.
Xem nền tảng →
Advanced III–V materials for infrared detection, sensing and integrated optoelectronics.
Xem nền tảng →
Integrated photonic circuits and wafer-level manufacturing for scalable optical systems.
Xem nền tảng →
PIC integration with PZT, AlN, AlScN, BTO-on-Si and other electro-optic / piezoelectric functional films.
Xem nền tảng →
Custom flat-optics, metalens and metasurface devices for beam shaping, focusing, sensing and 3D imaging.
Xem nền tảng →
Project-specific semiconductor and heterogeneous-integration routes for GaN, GaAs, Ge-on-Si, GeSn, diamond and non-standard material stacks.
Xem nền tảng →Các nền tảng hỗ trợ có thể đi từ NRE và engineering wafer đến pilot, qualification và sản xuất định kỳ.
AI design → tích hợp đa vật liệu → engineering wafer → đo → pilot → volume
Các giai đoạn rõ ràng cho OEM, nhóm nghiên cứu và công ty deep-tech.
Target function, frequency, aperture, geometry, interfaces and delivery format.
Device architecture and process route are aligned with the target application.
Engineering samples or wafers provide the first physical validation point.
Pilot and dedicated wafer routes support the transition toward repeatable supply.
AI co-design, tích hợp đơn khối đa vật liệu, hiệu năng đã đo và lộ trình từ engineering wafer đến pilot và sản xuất số lượng lớn.