PMUT · 126% MEASURED BANDWIDTH
PMUT OEM Module
Broadband piezoelectric ultrasound from custom array design to packaged OEM integration. 126% measured bandwidth on the demonstrated platform.
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SWISS AI DESIGN · 다중소재 모놀리식 통합 · 양산
AI 설계 다중소재 기능 칩. 약 3개월 내 실측 검증. 양산으로 확장.
25FAB는 디바이스 물리, 형상, 소재 스택과 공정 제약을 AI로 공동 최적화하고 여러 기능성 소재를 웨이퍼 레벨에서 통합합니다. AI 아키텍처부터 실측 engineering wafer, pilot 및 반복 양산까지 지원합니다.
126%PMUT 실측 대역폭
69 dB실측 음향 출력
20 MHz/V실측 DC 튜닝
~3 months첫 engineering 실측 검증
AI 공동설계 · 다중소재 단일/이종 통합 · 웨이퍼 스케일업
PMUT · OEM MODULE
PMUT OEM Module
Broadband piezoelectric ultrasound from custom array design to packaged OEM integration. 126% measured bandwidth on the demonstrated platform.
PIEZO-TUNABLE PIC · 20 MHz/V
Piezo-Tunable PIC Module
Integrated photonics with piezoelectric actuation, measured 20 MHz/V DC tuning near 1550 nm, and a route from die to packaged module.
PIEZO MEMS SPEAKER · 69 dB MEASURED
Piezo MEMS Speaker Module
Wafer-level piezoelectric MEMS speaker with 69 dB measured acoustic output, available for custom, pilot and volume manufacturing programs.
PRODUCT MODULES · FIRST
Flagship product & system modules
Start with measured products. 25FAB puts PMUT, piezo-tunable PICs and the 69 dB piezo MEMS speaker first, with a dedicated module route for quantum systems.
PIEZO-TUNABLE PIC · 20 MHz/V MEASURED
Piezo-Tunable PIC Module
Integrated photonics with piezoelectric actuation, measured 20 MHz/V DC tuning near 1550 nm, and a route from die to packaged module.
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Piezo MEMS Speaker Module
Wafer-level piezoelectric MEMS speaker with 69 dB measured acoustic output, available for custom, pilot and volume manufacturing programs.
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QUANTUM SYSTEMS · FEATURED
Quantum Photonics & Beam Control
A modular wafer-level route for neutral-atom optical control, quantum photonics and precision beam systems: piezo MEMS, metasurfaces and tunable PICs.
Explore quantum systems →실측 · 시뮬레이션만이 아님
생산 프로그램 시작실측 성능. 생산으로 이어지는 경로.
시뮬레이션만이 아니라 AI 설계, 웨이퍼 제조, 측정과 양산을 하나의 폐루프로 연결합니다.
광대역 압전 초음파 플랫폼 · custom, pilot, volume 프로그램.
웨이퍼 레벨 압전 MEMS 스피커 · custom, pilot, volume 생산.
1550 nm 부근 압전 가변 PIC · +10 V / −10 V에서 반복 가능한 응답.
선정 프로그램: design freeze → wafer → 측정 → feedback 약 3개월.
실측 · 시뮬레이션만이 아님
PMUT · 126%
광대역 압전 초음파 플랫폼 · custom, pilot, volume 프로그램.
PILOT + VOLUME 프로그램실측 · 시뮬레이션만이 아님
Speaker · 69 dB
웨이퍼 레벨 압전 MEMS 스피커 · custom, pilot, volume 생산.
PILOT + VOLUME 프로그램
실측 · 시뮬레이션만이 아님
Piezo-Tunable PIC · 20 MHz/V
1550 nm 부근 압전 가변 PIC · +10 V / −10 V에서 반복 가능한 응답.
PILOT + VOLUME 프로그램MEMS를 넘어: 25FAB AI로 기능성 칩 설계
MEMS, 포토닉스, 메타표면, 화합물 반도체 또는 맞춤 디바이스의 기능 목표를 제조 가능한 구조와 다중소재 통합 경로로 변환합니다.
약 3분첫 AI 아키텍처까지
~3 months첫 engineering 실측 검증
압전, 포토닉, III–V 및 wide-bandgap 소재의 단일/이종 통합을 지원합니다.
디바이스 목표 정의설계 방향 비교제조 가능한 브리프 준비
오늘 결제 확인: 기술 브리프가 완전하고 실행 가능하면 전문 엔지니어링 설계 패키지를 당일 제공할 수 있습니다.
MEMS를 넘어서는 기능 디바이스용 전문 AI 경로
PMUT large arrays32–1,024+ elements · imaging · ultra-low-powerMetasurface & metalensWavelength · NA · aperture · efficiency · wavefrontPiezoelectric micromirrors1D/2D scanning · low voltage · compact optical enginesPhotonic PICSi₃N₄ · SOI · heterogeneous integrationCustom multi-material devicesFunction · interfaces · performance · manufacturable route
소재 & 웨이퍼 파운드리
하나의 다중소재 제조 경로
25FAB은 압전, 포토닉, III–V, 와이드밴드갭 및 이종 소재 시스템의 맞춤 설계와 웨이퍼 공정을 지원합니다.
표준 / 구축된 경로
Piezoelectric / electro-optic
표준 / 구축된 경로
Photonics / silicon
표준 / 구축된 경로
III–V semiconductors
표준 / 구축된 경로
Wide-bandgap / advanced
표준 / 구축된 경로
Heterogeneous integration
프로젝트별 타당성 검토
Engineering feasibility
기술 플랫폼
MEMS, 포토닉스, 메타표면, 화합물 반도체 및 맞춤 디바이스 개발과 제조.
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
PMUT 맞춤 플랫폼
Industrial PMUT chips and arrays aligned to 1–5, 2–6, 3–10, 4–13, 5–15, 8–20 and 1–15 MHz OEM architectures.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
압전 MEMS 마이크 및 스피커
Clear sound, wide bandwidth and compact piezoelectric acoustic devices.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
압전 MEMS 마이크로미러
Fast, precise beam steering and optical scanning with low-voltage piezoelectric actuation.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
SiC 플랫폼
Rugged semiconductor and MEMS platforms for high-power, harsh-environment and advanced sensing applications.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
InP 플랫폼
High-speed photonic and optoelectronic platforms for communication, sensing and integrated light sources.
플랫폼 보기 →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
InAs / InGaAs 플랫폼
Advanced III–V materials for infrared detection, sensing and integrated optoelectronics.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
PIC 플랫폼
Integrated photonic circuits and wafer-level manufacturing for scalable optical systems.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
PIC + 압전 / BTO 통합
PIC integration with PZT, AlN, AlScN, BTO-on-Si and other electro-optic / piezoelectric functional films.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
메타표면 및 메타렌즈 플랫폼
Custom flat-optics, metalens and metasurface devices for beam shaping, focusing, sensing and 3D imaging.
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ENGINEERING · PILOT · VOLUME
GaN, GaAs, GeSn, 다이아몬드 및 고급 맞춤 플랫폼
Project-specific semiconductor and heterogeneous-integration routes for GaN, GaAs, Ge-on-Si, GeSn, diamond and non-standard material stacks.
플랫폼 보기 →PILOT + VOLUME 프로그램
맞춤 설계에서 반복 양산까지
지원 플랫폼은 NRE, engineering wafer, pilot, qualification 및 반복 생산으로 확장할 수 있습니다.
AI 설계 → 다중소재 통합 → engineering wafer → 실측 → pilot → volume
AI DESIGN + DFM
Engineering wafer
Measured validation
Pilot + qualification
Recurring wafer supply
Volume manufacturing
Custom NRE → Production
요구사항에서 제조까지
OEM, 연구팀 및 딥테크 기업을 위한 명확한 프로젝트 단계.
Define
Target function, frequency, aperture, geometry, interfaces and delivery format.
Engineer
Device architecture and process route are aligned with the target application.
Prototype
Engineering samples or wafers provide the first physical validation point.
Scale
Pilot and dedicated wafer routes support the transition toward repeatable supply.
프로젝트 상담
AI 공동설계, 다중소재 모놀리식 통합, 실측 성능, engineering wafer에서 pilot 및 volume production까지.