PMUT · 126% MEASURED BANDWIDTH
PMUT OEM Module
Broadband piezoelectric ultrasound from custom array design to packaged OEM integration. 126% measured bandwidth on the demonstrated platform.
Explore module →
SWISS AI DESIGN · אינטגרציה מונוליטית רב-חומרית · ייצור סדרתי
שבבים רב-חומריים בתכנון AI. אימות מדוד בכ~3 חודשים. מוכנים לסקייל.
25FAB מבצעת אופטימיזציה משותפת לפיזיקה, גאומטריה, חומרים ומגבלות תהליך, משלבת חומרים פונקציונליים ברמת wafer ומלווה מארכיטקטורת AI ועד engineering wafers מדודים, pilot וייצור סדרתי.
126%רוחב פס PMUT מדוד
69 dBפלט אקוסטי מדוד
20 MHz/VDC tuning מדוד
~3 monthsאימות engineering ראשון
AI co-design · אינטגרציה רב-חומרית · wafer-level scale-up
PMUT · OEM MODULE
PMUT OEM Module
Broadband piezoelectric ultrasound from custom array design to packaged OEM integration. 126% measured bandwidth on the demonstrated platform.
PIEZO-TUNABLE PIC · 20 MHz/V
Piezo-Tunable PIC Module
Integrated photonics with piezoelectric actuation, measured 20 MHz/V DC tuning near 1550 nm, and a route from die to packaged module.
PIEZO MEMS SPEAKER · 69 dB MEASURED
Piezo MEMS Speaker Module
Wafer-level piezoelectric MEMS speaker with 69 dB measured acoustic output, available for custom, pilot and volume manufacturing programs.
PRODUCT MODULES · FIRST
Flagship product & system modules
Start with measured products. 25FAB puts PMUT, piezo-tunable PICs and the 69 dB piezo MEMS speaker first, with a dedicated module route for quantum systems.
PIEZO-TUNABLE PIC · 20 MHz/V MEASURED
Piezo-Tunable PIC Module
Integrated photonics with piezoelectric actuation, measured 20 MHz/V DC tuning near 1550 nm, and a route from die to packaged module.
Explore module →PIEZO MEMS SPEAKER · 69 dB MEASURED
Piezo MEMS Speaker Module
Wafer-level piezoelectric MEMS speaker with 69 dB measured acoustic output, available for custom, pilot and volume manufacturing programs.
Explore module →
QUANTUM SYSTEMS · FEATURED
Quantum Photonics & Beam Control
A modular wafer-level route for neutral-atom optical control, quantum photonics and precision beam systems: piezo MEMS, metasurfaces and tunable PICs.
Explore quantum systems →מדוד · לא רק סימולציה
התחלת תוכנית ייצורביצועים מדודים. מסלול לייצור.
לא רק סימולציה: AI design, wafer fabrication, measurement ו-scale-up בלולאה אחת.
פלטפורמת ultrasound פיאזואלקטרית רחבת פס · custom, pilot, volume.
רמקול Piezo MEMS ברמת wafer · custom, pilot, volume.
PIC פיאזואלקטרי מתכוונן סביב 1550 nm · תגובה חוזרת ב+10 V / −10 V.
תוכניות נבחרות: design freeze → wafer → measurement → feedback.
מדוד · לא רק סימולציה
PMUT · 126%
פלטפורמת ultrasound פיאזואלקטרית רחבת פס · custom, pilot, volume.
PILOT + VOLUMEמדוד · לא רק סימולציה
Speaker · 69 dB
רמקול Piezo MEMS ברמת wafer · custom, pilot, volume.
PILOT + VOLUME
מדוד · לא רק סימולציה
Piezo-Tunable PIC · 20 MHz/V
PIC פיאזואלקטרי מתכוונן סביב 1550 nm · תגובה חוזרת ב+10 V / −10 V.
PILOT + VOLUMEמעבר ל-MEMS: תכנון שבבים פונקציונליים עם 25FAB AI
הגדירו יעדים פונקציונליים ל-MEMS, פוטוניקה, metasurface, compound semiconductors או רכיבים מותאמים והמערכת מתרגמת אותם לארכיטקטורות ברות-ייצור ולמסלולי אינטגרציה רב-חומרית.
≈3 דקותלארכיטקטורת AI ראשונה
~3 monthsאימות engineering ראשון
אינטגרציה מונוליטית והטרוגנית של מערכות פיאזואלקטריות, פוטוניות, III–V ו-wide-bandgap.
הגדרת יעדי רכיבהשוואת כיווני תכנוןהכנת brief בר-ייצור
תשלום אושר היום: ניתן לספק חבילת תכנון הנדסית מקצועית באותו יום כאשר הבריף מלא ובר-ביצוע.
מסלול AI מקצועי לרכיבים פונקציונליים מעבר ל-MEMS
PMUT large arrays32–1,024+ elements · imaging · ultra-low-powerMetasurface & metalensWavelength · NA · aperture · efficiency · wavefrontPiezoelectric micromirrors1D/2D scanning · low voltage · compact optical enginesPhotonic PICSi₃N₄ · SOI · heterogeneous integrationCustom multi-material devicesFunction · interfaces · performance · manufacturable route
מקרי inverse design מונחי פיזיקה
חומרים ו-Wafer Foundry
מסלול אחד לייצור רב-חומרי
25FAB תומכת בתכנון ועיבוד wafer למערכות פיאזואלקטריות, פוטוניות, III–V, wide-bandgap והטרוגניות.
מסלולים סטנדרטיים / מבוססים
Piezoelectric / electro-optic
מסלולים סטנדרטיים / מבוססים
Photonics / silicon
מסלולים סטנדרטיים / מבוססים
III–V semiconductors
מסלולים סטנדרטיים / מבוססים
Wide-bandgap / advanced
מסלולים סטנדרטיים / מבוססים
Heterogeneous integration
בדיקת היתכנות לפרויקט
Engineering feasibility
פלטפורמות טכנולוגיה
פיתוח וייצור ל-MEMS, פוטוניקה, metasurface, מוליכים למחצה מורכבים ורכיבים מותאמים.
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
פלטפורמות PMUT
Industrial PMUT chips and arrays aligned to 1–5, 2–6, 3–10, 4–13, 5–15, 8–20 and 1–15 MHz OEM architectures.
צפייה בפלטפורמה →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
מיקרופונים ורמקולים MEMS פיאזואלקטריים
Clear sound, wide bandwidth and compact piezoelectric acoustic devices.
צפייה בפלטפורמה →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
מראות MEMS פיאזואלקטריות
Fast, precise beam steering and optical scanning with low-voltage piezoelectric actuation.
צפייה בפלטפורמה →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
פלטפורמות SiC
Rugged semiconductor and MEMS platforms for high-power, harsh-environment and advanced sensing applications.
צפייה בפלטפורמה →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
פלטפורמות InP
High-speed photonic and optoelectronic platforms for communication, sensing and integrated light sources.
צפייה בפלטפורמה →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
פלטפורמות InAs / InGaAs
Advanced III–V materials for infrared detection, sensing and integrated optoelectronics.
צפייה בפלטפורמה →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
פלטפורמות PIC
Integrated photonic circuits and wafer-level manufacturing for scalable optical systems.
צפייה בפלטפורמה →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
אינטגרציית PIC + Piezo / BTO
PIC integration with PZT, AlN, AlScN, BTO-on-Si and other electro-optic / piezoelectric functional films.
צפייה בפלטפורמה →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Metasurface & Metalens
Custom flat-optics, metalens and metasurface devices for beam shaping, focusing, sensing and 3D imaging.
צפייה בפלטפורמה →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
GaN, GaAs, GeSn, Diamond ופלטפורמות מותאמות
Project-specific semiconductor and heterogeneous-integration routes for GaN, GaAs, Ge-on-Si, GeSn, diamond and non-standard material stacks.
צפייה בפלטפורמה →PILOT + VOLUME
מתכנון custom לייצור סדרתי חוזר
כל הפלטפורמות הנתמכות יכולות להתקדם מ-NRE ו-engineering wafers ל-pilot, qualification וייצור חוזר.
AI design → multi-material integration → engineering wafer → measurement → pilot → volume
AI DESIGN + DFM
Engineering wafer
Measured validation
Pilot + qualification
Recurring wafer supply
Volume manufacturing
Custom NRE → Production
מדרישה לייצור
שלבי פרויקט ברורים ל-OEM, צוותי מחקר וחברות deep-tech.
Define
Target function, frequency, aperture, geometry, interfaces and delivery format.
Engineer
Device architecture and process route are aligned with the target application.
Prototype
Engineering samples or wafers provide the first physical validation point.
Scale
Pilot and dedicated wafer routes support the transition toward repeatable supply.
דיון בפרויקט
AI design, multi-material monolithic integration, measured performance and a path from engineering wafers to pilot and volume production.