PMUT · 126% MEASURED BANDWIDTH
PMUT OEM Module
Broadband piezoelectric ultrasound from custom array design to packaged OEM integration. 126% measured bandwidth on the demonstrated platform.
Explore module →
SWISS AI DESIGN · MONOLITHISCHE MULTI-MATERIAAL INTEGRATIE · VOLUMEPRODUCTIE
AI-ontworpen multi-materiaal chips. Gemeten in ~3 maanden. Klaar om op te schalen.
25FAB co-optimaliseert devicefysica, geometrie, materialen en procesgrenzen, integreert meerdere functionele materialen op wafer-niveau en begeleidt programma’s van AI-architectuur naar gemeten engineering wafers, pilot en terugkerende volumeproductie.
126%Gemeten PMUT-bandbreedte
69 dBGemeten akoestische output
20 MHz/VGemeten DC-tuning
~3 monthsEerste engineering-validatie
AI co-design · monolithische multi-materiaal integratie · wafer-level opschaling
PMUT · OEM MODULE
PMUT OEM Module
Broadband piezoelectric ultrasound from custom array design to packaged OEM integration. 126% measured bandwidth on the demonstrated platform.
PIEZO-TUNABLE PIC · 20 MHz/V
Piezo-Tunable PIC Module
Integrated photonics with piezoelectric actuation, measured 20 MHz/V DC tuning near 1550 nm, and a route from die to packaged module.
PIEZO MEMS SPEAKER · 69 dB MEASURED
Piezo MEMS Speaker Module
Wafer-level piezoelectric MEMS speaker with 69 dB measured acoustic output, available for custom, pilot and volume manufacturing programs.
PRODUCT MODULES · FIRST
Flagship product & system modules
Start with measured products. 25FAB puts PMUT, piezo-tunable PICs and the 69 dB piezo MEMS speaker first, with a dedicated module route for quantum systems.
PIEZO-TUNABLE PIC · 20 MHz/V MEASURED
Piezo-Tunable PIC Module
Integrated photonics with piezoelectric actuation, measured 20 MHz/V DC tuning near 1550 nm, and a route from die to packaged module.
Explore module →PIEZO MEMS SPEAKER · 69 dB MEASURED
Piezo MEMS Speaker Module
Wafer-level piezoelectric MEMS speaker with 69 dB measured acoustic output, available for custom, pilot and volume manufacturing programs.
Explore module →
QUANTUM SYSTEMS · FEATURED
Quantum Photonics & Beam Control
A modular wafer-level route for neutral-atom optical control, quantum photonics and precision beam systems: piezo MEMS, metasurfaces and tunable PICs.
Explore quantum systems →GEMETEN · NIET ALLEEN GESIMULEERD
Start productieprogrammaGemeten prestaties. Productiegerichte route.
Niet alleen simulatie: AI-design, waferfabricage, metingen en opschaling in één gesloten ontwikkellus.
Breedband piëzo-ultrasound · custom, pilot en volume.
Wafer-level piëzo MEMS speaker · custom, pilot en volumeproductie.
Piëzo-tunable PIC rond 1550 nm · herhaalbare respons bij +10 V / −10 V.
Geselecteerde programma’s: design freeze → wafer → meting → feedback.
GEMETEN · NIET ALLEEN GESIMULEERD
PMUT · 126%
Breedband piëzo-ultrasound · custom, pilot en volume.
PILOT + VOLUME PROGRAMMA’SGEMETEN · NIET ALLEEN GESIMULEERD
Speaker · 69 dB
Wafer-level piëzo MEMS speaker · custom, pilot en volumeproductie.
PILOT + VOLUME PROGRAMMA’S
GEMETEN · NIET ALLEEN GESIMULEERD
Piezo-Tunable PIC · 20 MHz/V
Piëzo-tunable PIC rond 1550 nm · herhaalbare respons bij +10 V / −10 V.
PILOT + VOLUME PROGRAMMA’SVerder dan MEMS: ontwerp functionele chips met 25FAB AI
Lever functionele doelen aan voor MEMS, fotonica, metasurfaces, compound semiconductors of custom devices. Wij vertalen die naar produceerbare architecturen en multi-materiaal integratieroutes.
≈3 minutentot eerste AI-architectuur
~3 monthsEerste engineering-validatie
Monolithische en heterogene integratie van piëzo, fotonische, III–V en wide-bandgap systemen.
Device-doelen definiërenOntwerproutes vergelijkenProduceerbare brief voorbereiden
Betaling vandaag bevestigd: professioneel engineeringdesign dezelfde dag wanneer de brief compleet en technisch uitvoerbaar is.
Eén professionele AI-route voor functionele devices voorbij MEMS
PMUT large arrays32–1,024+ elements · imaging · ultra-low-powerMetasurface & metalensWavelength · NA · aperture · efficiency · wavefrontPiezoelectric micromirrors1D/2D scanning · low voltage · compact optical enginesPhotonic PICSi₃N₄ · SOI · heterogeneous integrationCustom multi-material devicesFunction · interfaces · performance · manufacturable route
Physics-guided inverse-design cases
Materialen & wafer foundry
Eén route voor multi-materiaal fabricage
25FAB ondersteunt projectspecifiek ontwerp en waferprocessing voor piëzo, fotonica, III–V, wide-bandgap en heterogene materiaalsystemen.
Standaard / gevestigde routes
Piezoelectric / electro-optic
Standaard / gevestigde routes
Photonics / silicon
Standaard / gevestigde routes
III–V semiconductors
Standaard / gevestigde routes
Wide-bandgap / advanced
Standaard / gevestigde routes
Heterogeneous integration
Projectspecifieke haalbaarheid
Engineering feasibility
Technologieplatforms
Ontwikkeling en fabricage voor MEMS, fotonica, metasurfaces, compound semiconductors en custom devices.
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
PMUT Custom Platforms
Industrial PMUT chips and arrays aligned to 1–5, 2–6, 3–10, 4–13, 5–15, 8–20 and 1–15 MHz OEM architectures.
Bekijk platform →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Piëzo-MEMS microfoons & speakers
Clear sound, wide bandwidth and compact piezoelectric acoustic devices.
Bekijk platform →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Piëzo-MEMS micromirrors
Fast, precise beam steering and optical scanning with low-voltage piezoelectric actuation.
Bekijk platform →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
SiC-platforms
Rugged semiconductor and MEMS platforms for high-power, harsh-environment and advanced sensing applications.
Bekijk platform →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
InP-platforms
High-speed photonic and optoelectronic platforms for communication, sensing and integrated light sources.
Bekijk platform →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
InAs / InGaAs-platforms
Advanced III–V materials for infrared detection, sensing and integrated optoelectronics.
Bekijk platform →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
PIC-platforms
Integrated photonic circuits and wafer-level manufacturing for scalable optical systems.
Bekijk platform →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
PIC + piëzo / BTO-integratie
PIC integration with PZT, AlN, AlScN, BTO-on-Si and other electro-optic / piezoelectric functional films.
Bekijk platform →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
Metasurface & metalens-platforms
Custom flat-optics, metalens and metasurface devices for beam shaping, focusing, sensing and 3D imaging.
Bekijk platform →
ENGINEERING · PILOT · VOLUME
GaN, GaAs, GeSn, diamant & advanced custom platforms
Project-specific semiconductor and heterogeneous-integration routes for GaN, GaAs, Ge-on-Si, GeSn, diamond and non-standard material stacks.
Bekijk platform →PILOT + VOLUME PROGRAMMA’S
Van custom design naar terugkerende volumeproductie
Alle ondersteunde platformen kunnen van NRE en engineering wafers naar pilot, kwalificatie en terugkerende productie.
AI-design → multi-materiaal integratie → engineering wafer → meting → pilot → volume
AI DESIGN + DFM
Engineering wafer
Measured validation
Pilot + qualification
Recurring wafer supply
Volume manufacturing
Custom NRE → Production
Van requirement naar fabricage
Heldere projectfasen voor OEMs, onderzoeksteams en deep-techbedrijven.
Define
Target function, frequency, aperture, geometry, interfaces and delivery format.
Engineer
Device architecture and process route are aligned with the target application.
Prototype
Engineering samples or wafers provide the first physical validation point.
Scale
Pilot and dedicated wafer routes support the transition toward repeatable supply.
Bespreek een project
AI co-design, monolithische multi-materiaal integratie, gemeten deviceprestaties en een route van engineering wafers naar pilot en volumeproductie.