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25fab 重磅发布

SiC 基铌酸锂薄膜（SiC/LiNbO₃）晶圆正式开放供货 室温键合突破让高频 SAW 真正进入 5G 与毫米波时代

2025年12月4日，瑞士苏黎世 —— 25fab GmbH 宣布，旗下全新一代 SiC/LiNbO₃ 复合薄膜晶圆 现已实现稳定量产并面向全球客户开放供货。该材料采用自主掌控的超高真空室温表面活化键合技术，将高声速碳化硅（SiC）与超高耦合系数铌酸锂（LiNbO₃）完美异质集成，为高频声表面波（SAW）器件带来里程碑式性能飞跃。

已量产验证的核心指标

• 5 GHz 谐振器 Qmax > 710
• 机电耦合系数 K² > 20%
• 键合界面强度 > 10 MPa，零热失配开裂
• 6英寸晶圆批次良率 > 95%
• 相比传统 BAW 综合成本下降 30% 以上，工作温度范围拓宽 50%

技术亮点

• 原子级平整界面（粗糙度 < 0.5 nm），实现常温共价键合
• 彻底消除 SiC（CTE 4.0×10⁻⁶/K）与 LiNbO₃（CTE 15×10⁻⁶/K）之间的热失配
• 晶圆级对准精度 ±1 μm，键合压力均匀性 ±3%
• 真正做到“SAW 的成本 + BAW 的性能”

25fab 独家一站式服务

• 6英寸 SiC/LiNbO₃ 薄膜晶圆现货及批量供应（多种切角可选）
• 完整 SAW / TF-SAW / IHP-SAW PDK 与设计手册
• 2026 Q1 起每月一轮专用 MPW 快速流片
• 从原型到量产的全流程代工支持
• 欧洲本地技术陪跑与闭门级咨询

目标应用领域

• 5G/5G-Advanced 高频滤波器（N77/N78 等）
• Wi-Fi 7、UWB、毫米波前端
• 车载雷达、卫星通信、国防高可靠 RF
• 未来 6G Sub-6 GHz 及以上频段

现在即可申请样片与完整 Datasheet

联系方式：info@25fab.ch 官网：https://25fab.ch

25fab – 把最硬核的声波与光子材料直接送到您手中。 高频 SAW 的新时代，正式开启。