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Consulting für Wafer-Prozesstechnologie
Wir helfen Halbleiterunternehmen, Forschungslabors und Startups dabei, das volle Potenzial ihrer Fertigungsprozesse auszuschöpfen. Mit tiefgreifender Expertise in Photolithografie, Ätzen, Beschichtung und Prozessintegration sind unsere Beratungsleistungen darauf ausgelegt, die Ausbeute zu verbessern, Kosten zu senken und Innovation zu beschleunigen.
Von der Gestaltung von Reinraum-Workflows und der Auswahl von Anlagen bis hin zur Fehlerbehebung und dem Technologietransfer bieten wir maßgeschneiderte Unterstützung, die Ihre individuellen Herausforderungen adressiert. Unser Ziel ist es, die Komplexität der Waferfertigung zu vereinfachen und Ihnen das Vertrauen zu geben, die Produktion zu skalieren und in einer sich schnell entwickelnden Branche vorauszubleiben.
Arbeiten Sie mit uns zusammen, um Ihre Ideen in zuverlässige, skalierbare Technologien zu verwandeln – und sich einen Wettbewerbsvorteil auf dem globalen Halbleitermarkt zu sichern.
Wafer Fertigung
25FAB Foundry: Fortschrittliche piezoelektrische MEMS- und hybride MEMS-PIC-Integrationsfähigkeiten
Bei 25FAB bieten wir erstklassige Open-Foundry-Dienstleistungen für piezoelektrische mikromechanische Ultraschallwandler (PMUTs) und hybride MEMS-Photonik-Integration. Unsere bewährten Prozesse ermöglichen hochmoderne Bauelemente – von Forschungsprototypen bis hin zur Serienproduktion. Highlight: Zweifrequenz-Piezoelektrischer PMUT für fundamentale und harmonische Bildgebung.
(Published in IEEE MEMS 2023 – Top Conference in the Field)
Ein ovales Einzelelement-PMUT, das simultan in zwei Frequenzbändern arbeitet, wurde erfolgreich gefertigt und durch Ultraschall-Bildgebungsexperimente bestätigt.
Dual-Frequenz-Aluminium-Scandiumnitrid-Piezo-Mikrofone mit breiter Bandbreite, hohem Dynamikbereich und hoher Empfindlichkeit für Windkanaluntersuchungen
https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/10516769
Das weltweit leistungsstärkste Dual-Frequenz-AlScN-piezoelektrische MEMS-Mikrofon für aeroakustische Windkanaltests – entwickelt von Silicon Austria Labs (SAL) und der Universität Südost-Norwegen. Erstautor: Dr. Yanfen Zhai
Anspruchsvolle Fertigungsherausforderung – makellos geliefert
4-Zoll-SOI-Wafer mit komplexem 8-Masken-Hochpräzisionsprozess, tiefer Rückseitenkavität, HF-Dampffreisetzung und spannungskontrolliertem AlScN/Mo-Mehrschichtsystem
Erstes 30 %-Scandium-dotiertes AlScN-Dünnschicht-MEMS-Mikrofon.
Dual cantilever design (0.94 mm² + 0.36 mm²) auf einem Chip zur Abdeckung von zwei Frequenzdekaden
Weltweit führende 2D-Piezo-MEMS-Mikrospiegel – inklusive kompletter Turnkey-Dienstleistung
(Von Prototypen bis zur Serienfertigung – Design und Fertigung aus einer Hand)
Unsere 2D-Piezo-MEMS-Mikrospiegel übertreffen die Industrie-Benchmarks und beweisen ihre Leistung in realen Laserstrahl-Lenksystemen.
Anwendungsbereiche:
- Automotive AR-HUD (Windschutzscheiben- & Nahfeldprojektion)
- Smart-/AR-Brillen & tragbare Licht-Engines
- LiDAR & 3D-Sensorik
- Pico-Projektoren, industrielle Laserbeschriftung, biomedizinische Bildgebung
Von der Idee bis zum fertigen Wafer: Konzept, Simulation, Layout, MPW-Prototyp, Design-Freeze und Serienfertigung.
25FAB – Single-Chip-Lösung für piezoelektrisch abgestimmte Photonik
Einsatzbereiche
- Abstimmbare Laser mit schmaler Linienbreite & mikrowellenphotonic Oszillatoren
- Rekonfigurierbare photonische integrierte Schaltkreise (ROADMs, optische Schalter)
- Ultralineare Phasenmodulatoren für kohärente Kommunikation und RF-Photonik
- Chipskaliges LiDAR-Strahllenken mit Piezo + Photonik
- Quantenphotonik mit schnell piezo-abgestimmten Resonatoren
Ein Partner, ein Prozess, 200-mm-Wafer, MPW-Shuttles, dedizierte Serienläufe. Sie bringen die Idee – wir liefern den vollständig integrierten, piezoelektrisch abgestimmten Photonik-Chip mit optischer und aktuationstechnischer Spitzenleistung.
25FAB demonstriert das weltweit kleinste Silizium-Photonik-MEMS-Schalterarray – Rekord seit Optics Express 2018
- Einzelne Schalterzelle: 125 × 125 µm – weltweit kleinste jemals veröffentlicht
- Vollständige 8×8 Non-Blocking-Matrix: 64 Schalter auf nur 1 × 1 mm
- 100 % Erstausbeute über die gesamte Wafer-Lot
- 109 nm Kopplungsspalt-Präzision durch lateralen Comb-Drive
- < 1 dB Einfügedämpfung │ > 16 dB Übersprechen │ 36,7 µs Schaltzeit │ > 1 Milliarde Zyklen
In-house Design und Fertigung auf 250-nm-SOI mit Einfachmaske und Zwei-Ätzprozess. Höchste Integrationsdichte und Ausbeute – bereits beim ersten Wafer erreicht.
25FAB – Gallium-Nitrid-Metasurface-Fertigung mit GaN-auf-Saphir-, GaN-auf-Silizium- und AlGaN/GaN-Plattformen.
Turnkey Service
Kundenspezifisches Metasurface-Design mit DUV-/E-Beam-Lithografie, GaN-Nanofabrikation, MPW-Shuttles und Serienfertigung
ür die höchstbrechenden und präzisesten GaN-Metasurfaces im Wafermaßstab existiert nur eine Foundry, die diese bereits in Serie ausgeliefert hat.