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晶圆工艺技术咨询
我们帮助半导体公司、研究实验室和初创企业充分发挥其制造工艺的潜力。凭借在光刻、蚀刻、沉积和工艺集成方面的深厚专业知识，我们的咨询服务旨在提高良率、降低成本并加速创新。
从洁净室工作流程设计和设备选型到故障排除和技术转移，我们提供量身定制的指导，以应对您面临的独特挑战。我们的目标是简化晶圆制造的复杂性，让您有信心扩大生产规模，并在快速发展的行业中保持领先地位。
与我们合作，将您的想法转化为可靠、可扩展的技术，并在全球半导体市场中获得竞争优势。
晶圆制造
25FAB 晶圆代工：先进的压电 MEMS 和混合 MEMS-PIC 集成能力
25FAB 提供世界一流的压电微机械超声换能器 (PMUT) 和混合 MEMS-光子学集成晶圆代工服务。我们成熟的工艺能够实现从研究原型到批量生产的尖端器件。
亮点：用于基频和谐波成像的双频压电 PMUT
（发表于 IEEE MEMS 2023——该领域顶级会议）
我们成功制造了一种单片椭圆形振膜 PMUT，该 PMUT 可利用单个振动膜同时在两个不同的频段工作——这一突破已通过实际超声成像实验验证。
世界一流的二维压电MEMS微镜及全套交钥匙服务
（从原型到批量生产——设计+制造+测试）
25FAB已成功研发并制造出性能卓越的二维压电MEMS微镜，其性能可媲美甚至超越当前行业标杆。我们的微镜已在实际激光束控制系统中得到验证，并能有效发挥作用。
应用领域
汽车AR-HUD（挡风玻璃及近场投影）
智能/AR眼镜及可穿戴光引擎
激光雷达及3D传感
微型投影仪、工业激光打标、生物医学成像
我们提供从您的创意到晶圆交付的全程服务：
概念 → 仿真 → 布局 → MPW概念验证 → 设计定版 → 量产.
压电调谐MEMS+ 光子芯片
目标应用
可调谐窄线宽激光器+ 微波光子振荡器
可重构光子集成电路（ROADM、光开关）
超线性相位调制器:相干通信与射频光子学
芯片级激光雷达光束控制，压电+光子技术
量子光子学，基于快速压电调谐腔
我们的优势：
单一合作伙伴：从概念到量产，全程由我们完成
统一工艺：基于 200 毫米晶圆 的成熟制造平台
灵活生产：支持 MPW 穿梭式验证 与 专属批量运行
卓越性能：实现世界领先的 光学与驱动一体化表现
我们的承诺
您提出创意，我们交付全球领先的 完全集成压电调谐光子芯片 —— 在光学性能与驱动性能上树立行业新标杆。
25FAB – 全球最小的硅光子 MEMS 开关阵列
(Optics Express 2018 – 预计至 2025 年仍保持全球最小尺寸纪录)
技术亮点
- 单个开关单元：尺寸仅 125 × 125 μm，迄今为止报道的全球最小。
- 完整矩阵：在 1 × 1 mm 的空间内集成 64 个开关，实现 8×8 无阻塞架构。
- 首批良率：达到 100% 完美良率。
- 驱动机制：采用 横向梳状驱动，耦合间隙精度高达 109 nm。
- 性能指标：插入损耗 < 1 dB；串扰 > 16 dB；开关时间 36.7 μs；循环寿命超过 10 亿次。
- 制造工艺：基于 250 nm SOI 单掩模双刻蚀工艺，设计与生产均由我们自主完成。
我们的突破
在追求 极限集成密度与良率 的过程中，25FAB 成为全球唯一一家在首片晶圆上实现这一目标的代工厂。
25FAB – 将颠覆性的纳米光子 MEMS 技术变为现实。
25FAB – 氮化镓超表面晶圆代工厂
世界一流的蓝宝石基氮化镓 | 硅基氮化镓 | AlGaN/GaN 平台
一站式服务
→ 深紫外/电子束光刻 → 氮化镓纳米加工 → 多光刻传送 → 批量生产
当世界需要最高折射率、最精确的晶圆级氮化镓超表面时，25FAB 能够实现规模化交付。